作者：吳辰光

（OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波）

繼影像領(lǐng)域后，OPPO在藍(lán)牙音頻領(lǐng)域有了重大突破。12月14日，OPPO第二顆自研芯片——旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片馬里亞納 MariSilicon Y問世，該芯片能夠解決用戶音頻體驗(yàn)中“音質(zhì)”與“智能”的關(guān)鍵問題。

馬里亞納 MariSilicon Y首次實(shí)現(xiàn)了全球最快的12Mbps超高速藍(lán)牙解決方案，達(dá)到了傳統(tǒng)藍(lán)牙速率的4倍，是目前唯一支持192kHz/24bit無(wú)損音頻的藍(lán)牙芯片。馬里亞納 MariSilicon Y首次集成專用 NPU 單元，提供590 GOPS的AI 算力，同時(shí)，可以提供23倍以上的算力，以及16倍以上的計(jì)算能效。

不僅如此，馬里亞納 MariSilicon Y首次在耳機(jī)端側(cè)實(shí)現(xiàn)了聲音分離技術(shù)，支持自定義全景聲的特性，可以智能識(shí)別和分離音樂中的人聲和樂器組。此外，馬里亞納 MariSilicon Y還率先應(yīng)用了全球最先進(jìn)的N6RF工藝制程。

2020年，OPPO提出了“3+N+X”戰(zhàn)略。“3”是指硬件、軟件、服務(wù)三大基礎(chǔ)技術(shù)，而OPPO的馬里亞納計(jì)劃代表著硬件。2021年，OPPO首個(gè)自研芯片——馬里亞納 MariSilicon X面世意味著OPPO在影響領(lǐng)域的一次重大突破。而馬里亞納 MariSilicon Y的推出，讓OPPO在影像整合的基礎(chǔ)上，增加了藍(lán)牙連接的整合，為萬(wàn)物互融奠定必備的底層連接能力