先發(fā)的是華為暢享20 Plus，它保留了旗艦機(jī)型Mate 30系列的“Halo”圓環(huán)的經(jīng)典設(shè)計(jì)，承襲“四眼車燈”超跑的ID設(shè)計(jì)靈感，將圓潤(rùn)的后置攝像頭模組嵌入修長(zhǎng)機(jī)身，提供星河銀、翡冷翠、櫻雪晴空、幻夜黑等配色。

華為暢享20 Plus采用6.63英寸零孔全視屏，刷新率為90Hz，觸控采樣率為180Hz，搭載7nm 5G Soc聯(lián)發(fā)科天璣720芯片，前置1600萬像素，后置4800萬超清主攝、800萬超廣角、200萬超微距鏡頭。

華為暢享20 Plus支持40W超級(jí)快充，是華為暢享系列首款40W快充手機(jī)，電池容量為4200mAh，實(shí)測(cè)從2%電量充至70%只需半小時(shí)。

之后華為暢享20，它采用6.6英寸屏幕，縱橫比例為20:9，搭載7nm 5G Soc聯(lián)發(fā)科天璣720芯片，后置1300萬主攝+500萬廣角+200萬景深，電池為5000mAh。

華為暢享20融合了軟硬件一體化省電技術(shù)與8大降功耗方案，可根據(jù)不同使用場(chǎng)景，智能降低能耗，實(shí)現(xiàn)異常耗電自動(dòng)修復(fù)。

華為暢享20和華為暢享20 Plus均搭載全新EMUI 10.1，支持暢連通話，可實(shí)現(xiàn)高清視頻通話、雙向屏幕實(shí)時(shí)共享以及多終端全場(chǎng)景高清無縫切換。

此外，華為暢享20和華為暢享20 Plus還支持智能圖庫、智能拼圖、指關(guān)節(jié)截屏/錄屏、藍(lán)牙快連、全局深色模式、智慧語音連續(xù)對(duì)話等，提升工作效率。

華為暢享20 4GB+128GB版售價(jià)1699元，6GB+128GB版售價(jià)1899元，9月3日下午3:08開啟預(yù)售，9月10日10:08正式發(fā)售。

華為暢享20 Plus 6GB+128GB版售價(jià)2299元，8GB+128GB版售價(jià)2499元，9月3日下午3:08開啟預(yù)售，9月10日10:08正式發(fā)售。

今天凌晨的發(fā)布會(huì)上，Intel又宣布了2020年的“雅典娜計(jì)劃”及全新的EVO認(rèn)證。

Intel的“雅典娜計(jì)劃”不是一個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn)，而是一項(xiàng)長(zhǎng)期的過程，從去年開始每年都會(huì)有新的變化和要求，核心目標(biāo)是不斷提升用戶的筆記本使用體驗(yàn)。

此前的“雅典娜計(jì)劃”1.0規(guī)范主要定義了6個(gè)指標(biāo)——性能/響應(yīng)能力、先于用戶的視野、自適應(yīng)智能性能、無需擔(dān)憂的電池續(xù)航、連接快速可靠、外觀規(guī)格與互動(dòng)。

“雅典娜計(jì)劃”1.0版已經(jīng)認(rèn)證了超過50款版筆記本，但I(xiàn)ntel不會(huì)止步于此，這次推出的“雅典娜計(jì)劃”又有了更具體的要求，其要求超越了單純的CPU自身，從設(shè)計(jì)到測(cè)試再到續(xù)航、接口等都有要求。

“雅典娜計(jì)劃”這次的成果就是全新的EVO平臺(tái)——這是Intel認(rèn)證的、通過了“雅典娜計(jì)劃”最新的KEIS規(guī)范，有了這個(gè)認(rèn)證標(biāo)志意味著它會(huì)有最好的筆記本使用體驗(yàn)。

在EVO平臺(tái)中，支持11代酷睿處理器是沒跑的，設(shè)計(jì)要緊湊，還要通過25+項(xiàng)性能及反應(yīng)時(shí)間測(cè)試，支持雷電4、Wi-Fi 6+網(wǎng)絡(luò)，充電30分鐘可以用4小時(shí)，F(xiàn)HD下續(xù)航時(shí)間不低于9小時(shí)。

從官方要求來看，只要通過了“雅典娜計(jì)劃”2.0認(rèn)證，那么這款筆記本不論是日常辦公、玩游戲甚至內(nèi)容創(chuàng)作，都是可以勝任的。

根據(jù)官方信息，目前已經(jīng)有Acer宏碁、華碩、戴爾、Dynabook、HP、聯(lián)想、LG、微星、雷蛇及三星等品牌加入了Intel的EVO認(rèn)證計(jì)劃，未來還會(huì)有更多廠商加入這個(gè)行列。

今年預(yù)計(jì)有超過20多款EVO認(rèn)證的筆記本問世，包括Acer Swift 5,、Asus Zenbook Flip S, Lenovo Yoga 9i 及Samsung Galaxy Book Flex 5G等在內(nèi)。

高通公司宣布將于2021年初推出驍龍4系列5G平臺(tái)，加快5G在全球的商用化進(jìn)程。

當(dāng)前高通驍龍5G平臺(tái)已經(jīng)覆蓋驍龍8系、驍龍7系和驍龍6系，包括驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765和驍龍690。

接下來將要登場(chǎng)的驍龍4系列5G平臺(tái)將會(huì)覆蓋更多的價(jià)位段，實(shí)現(xiàn)5G在智能手機(jī)行業(yè)的快速普及。

官方介紹，全新驍龍4系旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力，從而實(shí)現(xiàn)5G的快速普及。目前來自非洲、亞洲、歐洲、北美、大洋洲/澳大利亞和南美的超過35個(gè)國(guó)家/地區(qū)已經(jīng)部署了超過80個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。

小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示，小米將是全球首批推出驍龍4系列5G智能手機(jī)的廠商，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)在2021年第一季度上市。

OPPO、摩托羅拉等品牌也將在2021年Q1商用驍龍4系列5G平臺(tái)。

高通公司總裁安蒙表示：高通將繼續(xù)為5G的規(guī)?；逃娩伷降缆?。通過將5G擴(kuò)展至驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)，我們預(yù)計(jì)5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶，實(shí)現(xiàn)讓所有智能手機(jī)用戶都能用上5G的愿景。