你知道嗎？

2023 年會更新一大波 Mac

相較于 Intel 芯片，蘋果自研 M 芯片的優(yōu)勢，不僅在于成本控制，生態(tài)融合上，也在于能夠提前幾年開始做產(chǎn)品規(guī)劃。

尤其是，M 芯片并不對外出售，蘋果可以依據(jù) MacBook 系列的規(guī)劃和 M 芯片的研發(fā)進度來對產(chǎn)品有著更強的定義。

▲ 變大了，也變強了

對于產(chǎn)品線的嚴(yán)格管理，有些類似于蘋果對于 iPhone 的控制。

像是更新周期，更新頻率，規(guī)格迭代以及合理的設(shè)計更迭、材料變化等等。

自 M 芯片發(fā)布之后，年中 6 月份、年末 12 月份附近基本就成為 MacBook 系列（Air、Pro）的穩(wěn)定更新時間段。

在 2023 年年初更新 M2 Pro、M2 Max 的 MacBook Pro 之后，今年年中、年末也會有許多 Mac 獲得更新。

在 Power On 播客中，Mark Gurman 也披露了未來幾年蘋果對 Mac 的迭代策略。

▲ MacBook Air 雙雄 圖片來自：Macrumors

此前傳聞已久的 MacBook Air 15.5 極有可能在 6 月份的 WWDC 發(fā)布，依然會搭載 5nm 的 M2 芯片，主打的是更大的尺寸。

大尺寸帶來的新鮮感和需求，可能抵消對于更強性能的需求。畢竟 Air 對于蘋果來說，尺寸、設(shè)計這方面要比性能更能劃分出定位差距。

而 M3 芯片由于 3nm 產(chǎn)能的問題，最快也要在年末才能到來，屆時依然會通過 MacBook Air 13.3 首發(fā)。

多彩的新 iMac 24 也箭在弦上，不過并不能確定它會搭載 M2 還是 M3。

除了處理器迭代，新 iMac 結(jié)構(gòu)可能也會有所優(yōu)化，或許會看到更窄的下巴和更輕薄的機身。

另外，WWDC 上也可能迎來 M2 Ultra 的新 Mac Pro，傳聞中 M2 Ultra 會有 24 核心的 CPU、76 核心的 GPU 以及 192GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。

并且，Mac Pro 的機身可能會依據(jù) M 芯片而重新設(shè)計，相信按照蘋果的實用概念，Mac Pro 可能會有可拆卸模塊化的設(shè)計出現(xiàn)。

至于 M3 Pro、M3 Max 則會在 2024 年年初更新（估計會是農(nóng)歷年前的突然襲擊），大概率依然會保持只芯片升級的特性。

▲ 觸控 OLED 屏幕 MacBook Pro，豈不是 iPad Pro 的另外一種形態(tài)？

除此之外，Mark Gurman 還點明 2025 年會是 MacBook 重要更迭的一年，設(shè)計模具的重新更換，并且也可能迎來 OLED 屏幕可觸控版本。

可能會對 Mac 的操作方式帶來一個變革。

由此來說，今年對于 Mac 來說，更新節(jié)奏會相當(dāng)緊湊，幾乎所有的 Mac 產(chǎn)品都會迎來規(guī)格更迭，也將會是 Mac 老用戶們銀行余額突然消失的一年。

存在感有點弱的 M2 芯片

倘若 Mark Gurman 對 Mac 產(chǎn)品線更新頻率準(zhǔn)確的話，那 M2 芯片系列產(chǎn)品的更迭周期幾乎是 12 個月，幾乎與 iPhone 更迭周期類似。

并且，不出意外，M3 會是業(yè)內(nèi)首款 3nm 工藝制程芯片，相對于 5nm 的 M2 來說， 算是一個「大更新」。

若說，M2 類似于 iPhone 的 s 加強版更新，那 M3 就是新一個大更新的開始。

基于 M3 芯片的 Mac、iPad Pro，也會有著更長的壽命周期。

拋開品牌、產(chǎn)品，以 M 芯片的角度來說，它的更新策略有點眼熟，與曾經(jīng) Intel 的 Tick-Tock 芯片更迭策略有點類似。

Intel 認(rèn)為應(yīng)當(dāng)把處理器的架構(gòu)更新和工藝制程更新錯開，能夠讓芯片設(shè)計制造變得更有效率。

Tick 是表示工藝制程更新，Tock 則是微處理架構(gòu)更新，一個 Tick-Tock 過程，周期定為兩年，進而有序的推進芯片更迭。

而 M1 到 M2，則主要圍繞的是芯片架構(gòu)上的優(yōu)化，具體的 CPU 核心從 M1 的 Firestorm 與 Icestorm，更新到 M2 的 Avalanche 和 Blizzard 核心。

而 M3 則可能是圍繞著 3nm 新工藝制程來完成設(shè)計。與 Tick-Tock 的策略比價相近。

另外，從 M1、M2 再到 M3，能夠看出蘋果保持著很穩(wěn)定的芯片更迭策略，幾乎與 A 系列芯片保持一致。

在 M1 出現(xiàn)之后，Arm 芯片獨有的能效比，讓 Mac 銷量逆勢增長，促進了許多 Mac 老用戶的換機。

但轉(zhuǎn)型之后，如何刺激催生更多的需求，蘋果給出的答案是增加尺寸（細(xì)分產(chǎn)品、保持差異），另一個是維持穩(wěn)定的更新頻率。

如此來說，M 芯片之下的 Mac 產(chǎn)品們有點類似于 iPhone 了。

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