? ? ? ?兆科電子材料科技有限公司支持2023年中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會，提供導熱、加熱一站式解決方案！將于2023年6月7日-10日在北京首鋼會展中心召開，兆科將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！

展位號Booth No：5E46

地址Place：北京首鋼會展中心

Beijing Shougang Exhibition Center

Kheat PI加熱膜

產(chǎn)品特性：

金屬發(fā)熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT)

電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT

非常柔軟，其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制

發(fā)熱均勻、熱效率高

符合RoHs、CE、UL認證

Kheat SP硅膠加熱片

產(chǎn)品特性：

金屬發(fā)熱帶,硅橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT)

電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制

發(fā)熱快,熱效率高,可任意彎折

可選擇單面背膠便于快捷安裝

符合RoHs、CE、UL認證

Kheat ES環(huán)氧加熱板

產(chǎn)品特性：

金屬發(fā)熱帶,環(huán)氧板絕緣(厚度0.5-10.0mmT)

電阻片(電阻絲直徑)厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT

形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制

發(fā)熱快,熱效率高

可選擇單面背膠便于快捷安裝

符合RoHs、CE、UL認證

TIF?系列導熱硅膠片

產(chǎn)品特性：

熱傳導率從：1.2~25.0W/mK

提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm

防火等級：UL94-V0

硬度：10~65 shore00

高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應用環(huán)境

帶自粘而無需額外表粘合劑

TIF?系列單組份導熱凝膠

產(chǎn)品特性：

熱傳導率從：1.5~7.0W/mK

符合UL94V0防火等級

柔軟,與器件之間幾乎無壓力

可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作

低熱阻，長期可靠性

TIF?系列雙組份導熱凝膠

產(chǎn)品特性：

熱傳導率從：1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等級

雙組份材料，易于儲存

優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性。

可依溫度調整固化時間。

可用自動化設備調整厚度。

可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作。

Kheat PDS加熱玻璃

產(chǎn)品特性：

可見光400-700nm,透過率滿足Tmin≥90%以上，AR后可提升至≥95%

采用電子級原片玻璃，獨特的PDS布線技術

采用精細絲印技術，zui小線寬0.25mm，zui小線寬間距0.25mm

底層黑色油墨+銀漿+上層黑色油墨

可增加NTC溫控，檢測玻璃表面溫度，達到準確控溫

可選擇增加AR、AF鍍膜需求

工作電壓滿足設計1.5V--36V設計需求