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上周，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代“天璣700”5G處理器，定位低端入門市場，有望將5G手機拉低到全新價位段。同時，聯(lián)發(fā)科預(yù)告一款全新中高端SoC即將到來，采用臺積電6nm工藝制程，主頻高達3.0GHz，有望稱霸2021年中端市場。

目前，這款芯片已經(jīng)現(xiàn)身海外跑分網(wǎng)站GeekBench，型號為MT6893，單核成績4191分、多核成績11827分，綜合成績堪比驍龍865初期表現(xiàn)。據(jù)了解，這是業(yè)界首款6nm工藝制程A78架構(gòu)處理器，基于上一代7nm工藝制程“魔改”工藝更成熟、良品率更高、整體造價更低，更適合中端產(chǎn)品使用。

具體參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科MT6893采用1+3+4三叢集架構(gòu)，CPU采用一個2.8GHz大核+三個2.6GHz中核+四個2.0GHz小核，GPU采用Mali - G77 MC9。聯(lián)發(fā)科官方暗示，這個處理器最高主頻3.0GHz，所以應(yīng)該還有一個高頻版本，類似于驍龍865/驍龍865Plus之間的關(guān)系。

從目前的消息看，MT6893首發(fā)機型應(yīng)該是Redmi品牌，有望12月份由Redmi K40系列產(chǎn)品首發(fā)。按照以往規(guī)律，Redmi K40系列產(chǎn)品定位兩千價位，跑分性能肯定要比聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器更好，所以K40系列真香程度要高過K30至尊紀念版，至尊版用戶有沒有感覺到“背刺”？

從參數(shù)和定位看，MT6893對標三星Exynos1080處理器，兩款芯片均非自家旗艦產(chǎn)品，性能定位卻能達到驍龍865的水平。三星Exynos1080同樣采用1+3+4三叢集架構(gòu)，大核、中核均為最新一代A78，最高主頻2.8GHz也與聯(lián)發(fā)科標準版吻合，采用三星5nmEUV工藝制程，功耗控制應(yīng)該略好一些。

三星Exynos1080處理器為vivo品牌定制，將在本月底或下月初由vivo X60系列手機首發(fā)，保留一到數(shù)個月的獨享期，后續(xù)或許會有其它品牌使用。目前三星已經(jīng)決定手機、芯片全面回歸國內(nèi)市場，芯片方面也與小米、OPPO品牌積極接觸，試圖和聯(lián)發(fā)科一起擠壓高通市場。

明年我們或許可以看到這種現(xiàn)象，小米、OPPO、vivo三個主流品牌高端產(chǎn)品采用高通驍龍8系列芯片、中高端產(chǎn)品采用三星Exynos芯片、中低端產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科芯片。至于華為，高通已經(jīng)可以向華為出售4G芯片，5G芯片還沒有獲得許可，未來發(fā)展情況并不明朗。

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