"成功跑通智能駕駛算法模型。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，后摩智能5月23日宣布，其自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片成功點亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。

基于架構(gòu)創(chuàng)新，該款芯片采用SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）作為存算一體介質(zhì)，通過存儲單元和計算單元的深度融合，實現(xiàn)了高性能和低功耗，樣片算力達20TOPS，可擴展至200TOPS，計算單元能效比高達20TOPS/W。這是業(yè)內(nèi)首款基于嚴(yán)格存內(nèi)計算架構(gòu)，AI算力達到數(shù)十TOPS或者更高，可支持大規(guī)模視覺計算模型的AI芯片。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的大算力芯片相比，該款芯片在算力、能效比等方面都具有顯著的優(yōu)勢。

該款芯片采用22nm成熟工藝制程，在提升能效比的同時，還能有效把控制造成本。此外，在靈活性方面，該款芯片不但支持市面上的主流算法，還可以支持不同客戶定制自己的算子，更加適配于算法的高速迭代。

在智能駕駛等邊緣端高并發(fā)計算場景中，除了對算力需求高外，對芯片的功耗和散熱也有很高的要求。目前，常規(guī)架構(gòu)芯片設(shè)計中內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無法保證數(shù)據(jù)高速傳輸，無法滿足高級別智能駕駛的計算需求。其次，數(shù)據(jù)來回傳輸又會產(chǎn)生巨大的功耗。?后摩智能基于該款芯片，首次在存內(nèi)計算架構(gòu)上跑通了智能駕駛場景下多場景、多任務(wù)算法模型，為高級別智能駕駛提供了一條全新的技術(shù)路徑。未來有可能用?W 級別的功耗提供 P 級別的計算能力，更好地滿足高級別智能駕駛時代的需求。

在成立之初，后摩智能就堅定的走差異化創(chuàng)新之路，也是國內(nèi)率先通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，進行大算力AI芯片設(shè)計的初創(chuàng)企業(yè)。任何顛覆式創(chuàng)新都會面對極高的技術(shù)挑戰(zhàn)，研發(fā)人員需要根據(jù)傳統(tǒng)存儲器件重新設(shè)計電路、單元陣列、工具鏈等，同時必須突破各種物理和結(jié)構(gòu)上的技術(shù)難題。此次芯片點亮成功，標(biāo)志著后摩智能在大算力存算一體技術(shù)的工程化落地取得了關(guān)鍵性的突破。

后摩智能創(chuàng)始人兼CEO 吳強博士表示，此次業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片點亮，是對后摩技術(shù)和工程落地能力最好的驗證和認(rèn)可。但這只是我們邁出的第一步，未來我們將繼續(xù)保持敬畏之心，不斷去探索和創(chuàng)新，交付出有差異化競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造更大的商業(yè)價值！”

這里不妨補充介紹一下后摩智能。創(chuàng)立于2020年底的后摩智能由吳強博士與多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是國內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司，其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于智能駕駛、泛機器人等邊緣端，以及云端推理場景。

截至目前，后摩智能已完成3輪融資，投資方涵蓋紅杉中國、經(jīng)緯創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等頭部機構(gòu)，以及金浦悅達汽車、中關(guān)村啟航等國資基金。