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晶圓切割提高切割質量,博捷芯半導體劃片解決方案

2023-02-10 09:57 作者:博捷芯劃片機  | 我要投稿

晶圓劃片切割中,總會遇到各種情況,而最常見的就是工件的崩邊問題,崩邊包括:正崩,背崩,掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導致崩邊的產生,比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。

晶圓劃片如何提高切割品質

盡可能減少崩邊產生對劃片機來說是至關重要的,國產劃片機博捷芯半導體也一直在不斷地摸索各種材質的最優(yōu)切割工藝,以提高切割品質并為客戶提供優(yōu)質服務為己任。博捷芯半導體通過不斷開拓創(chuàng)新,提高劃片機切割不同材質的效率。精密晶圓劃片機切割已有比較完善的解決方案。

劃片機切割時工件表面有雜質或者本身材質不均勻,可能會導致刀片磨損不均勻而破損,從而導致崩邊的產生。粘膜的種類、厚度以及切割深度的不合適也都會導致工件崩邊。然而,冷卻水也是至關重要的,如果冷卻不夠充分,會影響刀片冷卻,那么切削能力也會受到影響,也非常容易產生崩邊。另外,選擇合適的刀片也是非常重要的環(huán)節(jié),如果刀片顆粒度不適合,就能直接導致各種崩邊甚至掉角飛晶。



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