12月27日晚，Redmi正式召開了新品發(fā)布會(huì)，推出了RedmiK60系列，該系列面向2023年打造。

發(fā)布會(huì)開始，盧偉冰先回顧了Redmi之前推出的經(jīng)典K系列機(jī)型，比如RedmiK20Pro、RedmiK50等等。

RedmiK60定位次旗艦市場，將搭載第一代驍龍8+芯片，RedmiK60Pro定位旗艦市場，將搭載第二代驍龍8芯片。

首先登場的是RedmiK60Pro，外觀設(shè)計(jì)方面相比上一代有了巨大的變化，具有超窄的腰線，全新“刀鋒戰(zhàn)士”版本在背板兩側(cè)有碳纖維的紋理。另外還提供白色和綠色，總計(jì)三種配色可供選擇。

RedmiK60Pro搭載第二代驍龍8芯片，標(biāo)配LPDDR5X+UFS4.0，頂配提供16GB+512GB大容量。內(nèi)置5000平方毫米VC散熱板，可以有效壓制住核心熱源，安兔兔跑分達(dá)到了135萬分。

RedmiK60Pro升級了“狂暴引擎”，升級了智能穩(wěn)幀技術(shù)（FEAS2.2），可以使得整機(jī)功耗在玩游戲的時(shí)候最高降低9.4%，讓手機(jī)性能持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)揮。

針對游戲體驗(yàn)方面，RedmiK60Pro做了不少優(yōu)化，如5G游戲天線，不管怎么握持都不必?fù)?dān)心會(huì)遮擋住信號(hào)。小米游戲盒子升級至2.0，支持游戲彈幕、游戲變聲2.0等等功能。

屏幕方面，RedmiK60Pro配備了一塊來自國內(nèi)廠商華星光電提供的2K直屏，類鉆石排列，擁有1400nit峰值亮度，支持12bit色深，支持P3全鏈路廣色域，支持1920HzPWM超高頻調(diào)光，支持1.6萬級自動(dòng)亮度調(diào)節(jié)，支持杜比視界、HDR10+等等，支持屏幕指紋識(shí)別。

影像方面，RedmiK60Pro配備了5000萬像素索尼IMX800主攝鏡頭，擁有1/1.49英寸大底，支持OIS光學(xué)防抖+EIS電子防抖。相機(jī)系統(tǒng)升級小米影像大腦2.0，抓拍速度、影像體驗(yàn)全面升級，升級CyberFocus萬物追焦2.0技術(shù)，內(nèi)置膠片相機(jī)。另外兩顆鏡頭為800萬超廣角+200萬微距鏡頭。

續(xù)航和充電方面，RedmiK60Pro內(nèi)置了5000mAh大電池，支持120W有線快充，搭載小米澎湃P1快充芯片，19分鐘時(shí)間就能充滿100%大電池。

值得一提的是，這一次RedmiK60Pro還升級了無線充電功能，提供30W無線快充。

此外還有NFC、X軸線性馬達(dá)、立體雙揚(yáng)聲器、藍(lán)牙5.3、紅外遙控，系統(tǒng)方面出廠運(yùn)行MIUI14操作系統(tǒng)。

價(jià)格方面，8GB+128GB版本3299元，頂配16GB+512GB版本4599元。

以上就是RedmiK60Pro的所有消息，不得不說，這一次“焊門員”又是它了，相比同價(jià)位手機(jī)來講，RedmiK60Pro的優(yōu)勢在于2K直屏和30W無線快充，當(dāng)然3299元的定價(jià)過于良心?？梢灶A(yù)見，RedmiK60Pro將接棒RedmiK50，成為接下來很長一段時(shí)間里，最為暢銷的驍龍8Gen2旗艦手機(jī)。