5 月 29 日消息，今日數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 公布了小米 14 Pro的更多消息?

“2.5D 大直屏打樣方案搭配直角中框，極窄直屏觀感很好，且邊框控制優(yōu)于小屏。3D 大曲屏方案同樣是極窄四邊，BM 黑邊 1mm 級(jí)別，蓋板微弧，搭配亮面弧形電池蓋。”

此前，該數(shù)碼博主還曾爆料，小米 14 Pro 手機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 3 芯片（SM8650），內(nèi)置 5000mAh 電池，支持 90W 或 120W 快速充電，采用 50W 無(wú)線充電。

——根據(jù)爆料，小米 14 Pro 有望搭載曲面屏和直屏，直屏型號(hào)支持 90W 快充，而曲面屏型號(hào)支持 120W 快充；還預(yù)計(jì)配備帶有 瑞聲科技WLG 高透鏡傳感器的升級(jí)相機(jī)模塊。

爆料人士 Ice Universe 也分享了關(guān)于小米 14 Pro 手機(jī)的預(yù)期效果圖，展示了其顯示屏設(shè)計(jì)，將配備四微曲面顯示屏，并且似乎是四邊窄邊框設(shè)計(jì)，特別是將改變下巴邊框的厚度，中框采用潮流小立邊設(shè)計(jì)。

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

◇ 制成工藝：臺(tái)積電N4P

◇ CPU：采用1（Cortex-X4 超大核）+5+2”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ 安兔兔跑分：160W±（驍龍 8 Gen 2：133W±）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GFX ES3.1：280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 三級(jí)緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

此外根據(jù)爆料人 Tech Reve 的說(shuō)法，驍龍 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

此外，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來(lái)到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來(lái)越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過(guò)渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示將在其下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)。