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618裝機篇之熱門CPU:i5-12400+H610+先馬平頭哥M8上機

2022-06-05 11:08 作者:路懿-  | 我要投稿

伴隨著618的到來以及近期顯卡行情的回落,電腦DIY又開始熱鬧起來,要說近期的熱門CPU,Intel最新的十二代i5可以說是當之無愧的網(wǎng)紅型號,上至秒殺上代旗艦i9的i5-12600KF,下至性價比的i5-12400(F),都是最近的熱門搭配,近期的一次裝機就用到了i5-12400這個性價比的CPU組建了一臺機器,感覺還不錯和大家分享一下。

CPU

▼CPU方面就是上面說到的i5-12400,雖說有獨顯安裝需求用不帶核顯的i5-12400F似乎更好,但是經(jīng)歷過這種長時間匪夷所思的高價行情后,朋友還是選擇了帶核顯的CPU有備無患,一來核顯CPU價格沒貴多少,二來多一個核顯作用大很多,多屏顯示、視頻解碼或者以后的電腦故障排障都是實用的功能。說回CPU,十二代的CPU自工藝和架構(gòu)改變后迎來了相當不錯的性能和功耗表現(xiàn),i5-12400(F),6核心12線程,基礎頻率2.5GHz,睿頻4.4GHz,全核心頻率4.0GHz,三級緩存18MB,TDP功耗65W,最大加速功耗(MTP)117W,雖然沒有用上最新的大小核設計,但單核性能方面仍然是秒殺十代i7的存在。

主板

▼主板是性價比H610M芯片組里的香饃饃:華碩H610M-A,H610M-A有著超出規(guī)格的擴展接口,顯示接口支持VGA、HDMI、DP,M.2的固態(tài)硬盤也支持多達兩個,豐富的擴展讓其在一眾H610里面脫穎而出,當然缺點也是有的,比如內(nèi)存插槽就只有兩個,這就需要根據(jù)自身需求、預算斟酌一番。

內(nèi)存&硬盤

▼內(nèi)存使用到的是影馳的GAMER blue,選擇H610芯片組,內(nèi)存頻率自然不用太高,3200MHz頻率2根8G容量總計16G;同時搭配黑將PRO M.2固態(tài)硬盤,現(xiàn)在固態(tài)硬盤的價格越來越白菜價,大容量固態(tài)早就不到1元每G了,480G走起,相比多年以前流行的120G+機械硬盤,性能、實用性都強大不少,影馳黑將Pro這個PCIe固態(tài)最大讀取速度達到2G每秒,寫入速度1.6G,還自帶一個馬甲散熱片,性價比不錯。

電源&機箱

▼電源方面,這次裝機偏向性價比多一點自然不會用到模組電源,使用的是直出電源先馬金牌GD550,GD550額定550W,采用主動式PFC+LLC+DC2DC的金牌常用設計方案,通過了80PLUS金牌認證,單路+12V輸出,支持100V-240V寬電壓輸入,三年免費換新。

▼直出電源相比模組電源要省事些無需單獨接每根線材,當然最重要的是價格更劃算。

▼來看下銘牌,單路+12V輸出,最大可以輸出528W,現(xiàn)在主機的功耗大頭CPU和顯卡都由+12V輸出,單路+12V越接近額定功率越好。

▼線材方面,CPU供電是一個4+4的pin,顯卡供電是單根雙6+2pin接口,可以滿足i5+3060等中端級別的供電,方便后續(xù)價格合適加裝顯卡。

▼機箱用到的是有著諸多好評的先馬平頭哥系列,最新的平頭哥編號已經(jīng)來到M8,平頭哥M8是一款主打散熱的M-ATX機箱,前面板是有著雙層鐵網(wǎng)的磁吸面板,大面積進風口帶來強悍的散熱。

▼磁吸的前面板可以方便的取下來進行風扇安裝或者清理,鐵網(wǎng)+燙網(wǎng)的雙面設計加大散熱的同時兼顧少量防塵效果。

▼平頭哥M8內(nèi)部可以安裝M-ATX、ITX版型主板,CPU散熱器方面最高支持166mm的風冷,利民PA120、FS140 、雅俊G3G5等熱門風冷尺寸都可以上,水冷方面,頂部可以安裝120、240、280尺寸水冷,前面板可以安裝120~360全尺寸水冷。顯卡方面最長支持350mm的顯卡。

上機安裝

裝機過程暫且略過,整個過程很輕松,裝完效果如下,還是剩余蠻多空間安裝顯卡的,說到顯卡,聽說老黃為了清庫存可能會延遲40系顯卡上市,618遇到好價格買30系也未嘗不可。

▼開機看下亮燈效果,還挺好看的是不。

▼蓋上無孔的鋼化玻璃側(cè)透顏值似乎又高了不少。

▼再來一些些細節(jié)。


性能測試

▼安裝完成朋友已經(jīng)迫不及待準備拿走了, 簡單測試下性能,12400雖說性能不及12600KF搶眼,但與十代i7也是可以互扳手腕,R20也有著4700+不錯的高分,除非是生產(chǎn)力那種對配置極高的,i5-12400其實已經(jīng)完全夠用。


ok,這次上機就先到這,十二代CPU的出現(xiàn)打破了Intel常年“擠牙膏”的印象,帶來了性能和功耗兼顧的產(chǎn)品,同時還帶來了B系列主板超頻,H系列多擴展等超規(guī)主板,這種轉(zhuǎn)變說是皆因“AMD YES”似乎也不為過,但AMD近期產(chǎn)品不大明顯的提升似乎是在等ZEN4大爆發(fā)?看來想看到AMD與Intel再次一決雌雄得等到下半年各家再出新品時的決戰(zhàn)了。

感謝閱讀!



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