在性能和能效表現(xiàn)方面，高通一直在追趕蘋果的腳步。前些天高通發(fā)布了「驍龍 8+ Gen 1」處理器，轉由臺積電 4nm 工藝代工，相對「驍龍 8 Gen 1」CPU 和 GPU 性能約有 10% 的提升，整體功耗下降約 15%。與蘋果 A15 Bionic 相比，GPU 不相伯仲，不過 CPU 性能和能耗管理仍有差距，能否穩(wěn)定輸出最高性能，但不耗費太多電力及控制發(fā)熱，仍有待觀察。

而今年下半年，蘋果將推出全新 iPhone 14 系列，全新的 A16 Bionic 處理器將與我們見面。不過據(jù)悉今年只有 iPhone 14 Pro 才會搭載 A16 處理器，而普通版本的 iPhone 14 將依舊與 iPhone 13 一樣，搭載去年的 A15 芯片。

市場調研機構 TrendForce 的分析報告認為：這樣的做法是除了讓 Pro 系列更具吸引力，芯片短缺是主要原因，這讓蘋果首次放棄新款 iPhone 使用新處理器的策略。知名分析師郭明錤以及《彭博社》的 Mark Gurman 也有類似看法。

郭明錤表示 A16 Bionic 仍會采用臺積電 5nm 制程，而非新的 4nm 制程，因此 A16 的性能、能耗表現(xiàn)的升級幅度，應該相對有限。其取名 A16，更多是出于營銷目的。換言之，基本款 iPhone 14 的性能將與 iPhone 13 持平，期待 A16 能像往常那樣大幅提高跑分表現(xiàn)，小伙伴們可能會失望。

不過這對高通來說可能是個好消息，意味著預計將于今年底發(fā)布的高通「驍龍 8 Gen 2」旗艦芯片，有望追近與蘋果 A16 的差距。同時意味著安卓旗艦手機與高端 iPhone 的性能，不會有像過往那樣差異大。