陶瓷封裝基座是將印有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片按一定次序相互疊合，經(jīng)過(guò)氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)，主要用于晶振、濾波器、高端CMOS芯片等產(chǎn)品的封裝。陶瓷封裝基座主要有三大主要功能：為芯片提供安裝平臺(tái)，滿足氣密性封裝要求；實(shí)現(xiàn)封裝外殼的小型化、薄型化和可表面貼裝化；實(shí)現(xiàn)芯片與電路板電極的連通。

陶瓷封裝基座主要應(yīng)用領(lǐng)域

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2010年以前，陶瓷封裝基座市場(chǎng)份額基本被京瓷、住友(NSSED)、NTK三家日本企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。2010年實(shí)現(xiàn)了陶瓷封裝基座在國(guó)內(nèi)的量產(chǎn)，目前，陶瓷封裝基座的主要廠商有日本京瓷、美國(guó)NTK和三環(huán)集團(tuán)，其中京瓷市場(chǎng)份額位居第一。

陶瓷封裝基座主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

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在5G商業(yè)化、汽車電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程深化的背景下，隨著石英晶體片式化率的提高，片式電子元器件用陶瓷封裝基座的市場(chǎng)需求前景廣闊。近十年來(lái)，隨著外資企業(yè)逐漸擴(kuò)充在華片式電子元器件用石英晶體元器件的生產(chǎn)線，以及中國(guó)內(nèi)資企業(yè)逐漸切入片式電子元器件用石英晶體元器件的生產(chǎn)行列，中國(guó)的石英晶體元器件的片式化率正在迅速提升。這將大大推動(dòng)我國(guó)片式電子元器件用陶瓷封裝基座的市場(chǎng)需求。2020年國(guó)內(nèi)陶瓷封裝基座需求量292.5億只，2023年需求量將達(dá)368.46億只。

2016-2023年中國(guó)陶瓷封裝基座需求量

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未來(lái)，隨著全球智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、5G等市場(chǎng)的發(fā)展，石英晶體器件、濾波器的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣?，陶瓷封裝基座將迎來(lái)新的增長(zhǎng)契機(jī)。2022年陶瓷封裝基座市場(chǎng)規(guī)模約42.74億元。

2016-2023年中國(guó)陶瓷封裝基座市場(chǎng)規(guī)模

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