純銀在所有電接觸點(diǎn)材料中具有最高的導(dǎo)電率（超過 100% IACS）。銀不易氧化，盡管它確實(shí)有形成硫化物和氯化物薄膜的趨勢(shì)。通過與其他接觸點(diǎn)金屬（例如銅、鈀或鉑）進(jìn)行合金化，可以提高其硬度和耐磨性。

與純銀相比，銀基復(fù)合材料（如銀鎳和銀金屬氧化物）具有顯著提高的抗電弧腐蝕能力。銀最常見的形式是接觸按鈕，它們被固定或焊接到電氣開關(guān)觸點(diǎn)的刀片上。通常，刀片中使用 C17200 或 C17460 等高性能賤金屬，以提供并可靠地保持適當(dāng)?shù)慕佑|力，同時(shí)銀觸點(diǎn)提供高導(dǎo)電、耐電弧、耐磨的特性。

由于銀觸點(diǎn)在所有接觸點(diǎn)材料中具有最高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，因此非常適合處理高電流。純銀被定義為純度大于 99.9%。它只有中等的耐磨性，硬度只有75-200 HV，類似于軟金。盡管缺乏耐用性，銀觸點(diǎn)仍應(yīng)配合擦拭動(dòng)作。這將破壞傾向于在表面形成的硫化物和1氯化物膜。

2023.01.02鼎鋒貴金屬今日銀回收價(jià)格在5.28-5.29元/克：

銀含量至少為 92.5% 的銀銅合金被稱為純銀。硬幣銀是90%的銀，10%的銅。與銅含量成比例，這些合金比純銀更硬且導(dǎo)電性更差。它們的耐腐蝕性與純銀相似，因此在餐具中使用純銀。然而，這些合金很容易形成硫化物和氯化物薄膜，而銅成分會(huì)使它們?nèi)菀籽趸Ｑ趸厔?shì)與銅含量成比例增加。

鉑、鈀和金通常也添加到銀中以提高其耐腐蝕性并增加其硬度。然而，這些合金的導(dǎo)電率低于純銀。也可以將非常少量的鎳添加到這些合金中以提高硬度而不顯著降低導(dǎo)電性。

銀復(fù)合材料通常通過粉末冶金工藝生產(chǎn)，因?yàn)檫@些成分不互溶且不能合金化。這些包括銀金屬氧化物（銀氧化鎘、銀氧化錫、銀氧化銦）、銀石墨、銀鉬和銀鎳。

銀復(fù)合材料用于在高電流和/或電壓下工作的接通和斷開觸點(diǎn)。這些材料更能抵抗電弧和接觸焊接造成的損壞，這可能在這些負(fù)載特性下發(fā)生。