為什么要銅皮與版框之間要隔開(kāi)：

因?yàn)樵谇懈顣r(shí)，如果銅皮與版塊之間沒(méi)有隔開(kāi)，那么板子的側(cè)面就會(huì)容易漏銅；而漏銅時(shí)，如果我們直接接觸板子，容易產(chǎn)生靜電，幾千伏的靜電經(jīng)線路傳導(dǎo)，就會(huì)損壞我們的元器件和芯片，進(jìn)而導(dǎo)致板子的報(bào)廢。(有沒(méi)有幾千伏，大家可以百度，說(shuō)白就是做個(gè)防靜電處理)

步驟1：首先在禁止布線層1，全選板框（實(shí)測(cè)直接使用禁止布線層，可生成后期銅皮與板塊隔開(kāi)的現(xiàn)象）

步驟2：在“工具”下，選中轉(zhuǎn)換中的“從選中的元素創(chuàng)建鋪銅”

步驟3：更改層為頂層/地層（選擇哪層整體鋪銅就選那層）

步驟4：點(diǎn)擊創(chuàng)建好的鋪銅區(qū)域，右鍵"Properties"，按照?qǐng)D2設(shè)置好。

步驟5：重新鋪銅

步驟6：直接看結(jié)果。銅皮與板框隔開(kāi)了。

筆記不易，有幫助可以三連加關(guān)注一下，蟹蟹！