半導(dǎo)體制程中,需要用到各種材料進行封裝、測試及引線。在制作過程中要通過機械方式將各種不同材質(zhì)的元器件按照一定的間距固定在一起，形成一個個大小不一的焊點或孔洞，這些焊點或孔洞就稱為“晶?！保麄€芯片就是一個個晶粒組成。

由于每個晶粒都是經(jīng)過精確計算出來的尺寸,所以其表面是平整的(即沒有毛刺)。但隨著器件集成度的提高以及制造工藝的要求不斷提高，“微凸”現(xiàn)象也越來越多地發(fā)生。為解決這個問題，芯片制造商采用了BGA技術(shù)來生產(chǎn)芯片，將芯片上的所有微凸點(又稱晶粒)都預(yù)先設(shè)置在一個晶片上，以使它們能夠在芯片上被正確地加工成所需形狀，并且不會影響到電路的正常工作。

BGA全自動植球機

同時為了保持芯片的穩(wěn)定性，晶粒之間的間隙必須非常小，以保證芯片內(nèi)部的電子分布不致因相互影響而導(dǎo)致錯誤的結(jié)果。由于每個晶粒被放置在一個很小的空間內(nèi)，從而造成在同一位置上的微凸點數(shù)遠遠大于晶粒之間的間隙，因此使得微凸點的數(shù)量一直在增加，這給微凸點的管理帶來了很大難度。

為此，芯片制造商采用BGA全自動植球來代替手工操作來實現(xiàn)芯片的批量生產(chǎn)，該項技術(shù)已成功用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球，并取得較好效果。

立可自動化全自動植球機能識別>0.03mm錫球混料，植球后檢測采用3100萬面檢相機，檢測精度+/-0.03mm。相對于國外競爭對手的產(chǎn)品聚有更高的生產(chǎn)穩(wěn)定性，生產(chǎn)良率。并可以將成本降低40%。24小時提供電話技術(shù)支持，4小時現(xiàn)場技術(shù)支持。