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聯(lián)發(fā)科Helio G80發(fā)布:2顆A75+6顆A55

2020-02-03 18:16 作者:xqjxqj  | 我要投稿

近日,聯(lián)發(fā)科正式推出了定位中端的G80芯片。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的信息,G80芯片將采用12nm工藝制造,采用2+6的“Big.Little”八核心設(shè)計(jì)。

G80的CPU部分將采用兩顆2GHz的Cortex A75+六顆1.8GHz的Cortex A55,GPU部分為一顆950MHz的Mali-G52 MC2。

根據(jù)官方公布的信息,G80最大支持能8GB LPDDR4X內(nèi)存,并且還搭載了“HyperEngine”游戲引擎,最高支持4800萬像素鏡頭和FHD+(60Hz)屏幕,支持藍(lán)牙5.0,另外還支持語音喚醒、多攝像頭、硬件級電子防抖、滾動(dòng)補(bǔ)償?shù)裙δ堋?/p>



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