iPhone 智能手機的成功，蘋果賺得盆滿缽滿，其搭載的自研 A 系列處理器也大放異彩。這些年蘋果一直在推動自研核心零件，試圖降低對供應商的依賴。這兩年在 Mac 電腦上，蘋果逐漸完成了從英特爾處理器到自研 M 系列處理器的過渡。2019 年蘋果收購了英特爾基帶芯片相關業(yè)務，希望 iPhone 搭載自研 5G 基帶芯片來取代高通，不過目前尚未成功。最新消息指出，蘋果同樣密謀舍棄博通的 WiFi 和藍牙芯片，改用自家設計。

彭博社報導：博通主要向蘋果供應具有 WiFi 和藍牙功能的整合式芯片。知情人士透露：蘋果正在開發(fā)博通相關芯片的替代品，計劃 2025 年采用。另外，蘋果還著手研發(fā) 5G 數(shù)據(jù)、WiFi 和藍牙的三合一芯片。博通也為蘋果供應其他零件，包括射頻 RF 和提供無線充電功能的芯片，蘋果目標亦邁向自研。

事實上，蘋果一直在自研 5G 數(shù)據(jù)芯片，期盼淘汰高通，甚至為此收購英特爾相關業(yè)務。但并不順利，據(jù)悉遇上了電池過熱、電池壽命、組件驗證等一系列問題，一再延后推出。今年的 iPhone 15 系列將依舊搭載高通基帶芯片，可能 2024 或 2025 年蘋果才有機會搭載自研 5G 基帶。以上消息未獲任何官方證實，不過消息傳出當日，高通、博通股價均下跌，博通一度下跌 4.7%。