intel秋季末發(fā)布13代酷睿處理器Raptor Lake早已不是新聞，雖然坊間早已有玩家通過(guò)各種渠道拿到ES版本，但畢竟有關(guān)Raptor Lake的故事只有intel講出來(lái)的才更加真實(shí)?，F(xiàn)在是2022-10-20北京時(shí)間21:00整，intel 13th Core Raptor Lake DeskTop戰(zhàn)車開動(dòng)！

從電商預(yù)售頁(yè)給出的信息來(lái)看Core i7-13700K擁有16核24線程，包括8個(gè)P-Core與8個(gè)E-Core，支持intel睿頻加速M(fèi)ax3.0技術(shù)，P-Core最高工作在5.3GHz、E-Core最高工作在4.2GHz，配置30MB高速三緩，20條PCIe高速通道，自帶intel UHD770核顯，戰(zhàn)力表現(xiàn)期待不？

首批上市型號(hào)名單從13600KF到13900K，共計(jì)六款新U將全部上市開售，DDR4-3200&DDR5-5600，繼續(xù)支持DDR4和DDR5雙內(nèi)存規(guī)格，以及600&700系列芯片組是13代酷睿最受好評(píng)的兩大亮點(diǎn)。

至于大小核的性能優(yōu)勢(shì)早在上代Alder Lake架構(gòu)便已領(lǐng)教了！Alder Lake架構(gòu)是應(yīng)用新特性最多的，制作工藝提升到Intel 7，首次提供了對(duì)DDR5內(nèi)存和PCI-E 5.0的支持，CPU接口升級(jí)到LGA 1700，而Alder Lake架構(gòu)最高端的8+8內(nèi)核組合，到了Raptor Lake只是i7的標(biāo)配了，也就是說(shuō)i7-13700K有和i9-12900K叫板的資格。

而在一些參數(shù)細(xì)節(jié)上13代酷睿相較Alder Lake有著明顯改進(jìn)，包括i9的24核心/32線程，核心、線程更多；支持雙通道DDR5-5600內(nèi)存，內(nèi)存頻率更高，加之增強(qiáng)超頻功能，戰(zhàn)力提升兇悍PL1 TDP為125W，另外還支持20條PCIe Gen 5通道。

接下來(lái)是本次實(shí)測(cè)的主角——13代酷睿i7-13700K?？傮w來(lái)看13代酷睿內(nèi)存從DDR5-5200提升到DDR5-5600；依舊支持LGA 1700接口的主板，這意味著升級(jí)13代可以不用更換主板?？梢钥醋魇?2代酷睿的終極加強(qiáng)版吧！而且13代酷睿雖然在工藝制程上沒(méi)有提升但是在多核性能方面會(huì)有比較明顯的提升，我們今天的評(píng)測(cè)還拉了個(gè)“墊背”的……哈哈哈。

我們今天的實(shí)測(cè)首先要感謝intel和華碩主板的大方支持，為我們提供了i7-13700K處理器和Z790吹雪D4主板（ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4）二者都已開啟預(yù)售。憑借獨(dú)特的電競(jìng)美學(xué)和非凡的戰(zhàn)斗力，華碩Z790吹雪D4主板可帶來(lái)出眾的游戲體驗(yàn)，包裝感覺(jué)很治愈！

華碩Z790吹雪D4主板在包裝上加入了更多二次元元素，雪武戰(zhàn)姬應(yīng)該就是元宇宙中的新網(wǎng)紅的存在了！

為了很好地配合此次測(cè)試，存儲(chǔ)方面使用全部XPG產(chǎn)品，包括XPG D50 3600MHz 16GB×2雙通道內(nèi)存，XPG翼龍S70 Blade 1TB和XPG翼龍S11 1TB兩個(gè)固態(tài)硬盤。XPG龍耀D50 3600MHz 16GB×2釉白R(shí)GB套裝，不僅有顏值更有硬核實(shí)力，釉白烤漆工藝顏值爆表，1.95mm合金散熱片和強(qiáng)勁性能結(jié)合，表現(xiàn)出眾。XPG翼龍S70 Blade 1TB開啟PCle4.0疾速時(shí)代！擁有高達(dá)7400MB/s的讀取速度，20%大幅散熱加持下，有效穩(wěn)定兼容多設(shè)備運(yùn)行，大容量更是主機(jī)擴(kuò)容的不二選擇。

華碩Z790吹雪D4主板的附件除了鳳翼式WIFI天線剩下的多為裝飾品和小附件，由于ROG主板現(xiàn)在在線輔助軟件的功能已十分成熟，所以此次華碩連驅(qū)動(dòng)U盤都省掉了。

華碩Z790吹雪D4主板采用大面積銀白色機(jī)能戰(zhàn)甲，并將全新ROG設(shè)計(jì)元素與賽博朋克風(fēng)相融合，令其未來(lái)科技感十足。超大的I/O盔甲經(jīng)過(guò)巧妙設(shè)計(jì)，配合RGB燈效可呈現(xiàn)更具層次感的立體效果，顏值爆表！超級(jí)不錯(cuò)的加2盎司銅PCB在工藝上還采用了SMT無(wú)點(diǎn)焊，所以很多接口對(duì)應(yīng)的位置上都看不到焊點(diǎn)了。

Z790吹雪在處理器供電上采用16+1全數(shù)字模組（70A），搭配雙8Pin ProCool II高強(qiáng)度供電接口，可充分發(fā)揮第13代英特爾酷睿處理器性能。全方位散熱設(shè)計(jì)，包括超大一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質(zhì)導(dǎo)熱墊，讓供電區(qū)更加冷靜，以獲得更好的性能。

華碩Z790吹雪D4主板支持AURA SYNC神光同步，板載3個(gè)第二代可編程ARGB燈效接針和1個(gè)RGB燈效接針，不僅可與其他ROG白色配件打造全家桶，搭配其他顏色硬件也十分炫酷，顏值即正義！還支持AI智能散熱2.0，一鍵開啟后即持續(xù)監(jiān)測(cè)分析系統(tǒng)狀態(tài)，實(shí)時(shí)優(yōu)化調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，強(qiáng)化散熱效果，有效降低噪音，更加又冷又靜！

四根同黑色內(nèi)存插槽，最高能支持至128GB大容量，支持Non-ECC、Un-buffered內(nèi)存條。通過(guò)華碩OptiMem內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可大幅提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可穩(wěn)定支持DDR4 5933MHz（超頻）以上。

搭載Realtek ALC 4080高品質(zhì)音頻芯片，以及Savitech SV3H712 AMP支持阻抗偵測(cè)，提供高保真音效。再加上SONIC STUDIO III智能音效管理、DTS音頻環(huán)繞和Sonic Radar III聲波雷達(dá)等，帶給玩家“聲”臨其境的沉浸式游戲音效體驗(yàn)。還有雙向AI降噪功能，利用大數(shù)據(jù)庫(kù)深度學(xué)習(xí)，不僅可降低自身麥克風(fēng)輸入的噪音，還可以降低揚(yáng)聲器中其他音頻來(lái)源的噪音。

而今天網(wǎng)速對(duì)于游戲體驗(yàn)而言至關(guān)重要，優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境能讓玩家獲得更好的游戲體驗(yàn)。華碩Z790吹雪D4主板配備2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi 6E無(wú)線網(wǎng)卡，可提供具有6GHz頻段更快的無(wú)線傳輸，全新的WiFi天線模塊擁有超強(qiáng)磁力底座，4個(gè)角度隨意平穩(wěn)放置，IO接口上提供多達(dá)10個(gè)USB接口并橫貫USB2.0~USB3.2TYPEC三代！

華碩Z790吹雪D4主板板載了4個(gè)M.2接口均配備高效散熱片，有效降低M.2 SSD的溫度，提升游戲加載速度。支持PCIe 5.0規(guī)格顯卡，主插槽配備顯卡易拆鍵，拆卸顯卡一鍵搞定。還配備免工具裝卸SSD的M.2便捷卡扣，BIOS一鍵升級(jí)，提高DIY裝機(jī)體驗(yàn)。板載雷電4接針，可自行購(gòu)買搭配相關(guān)雷電設(shè)備，享受高達(dá)40Gb/s的帶寬，給予用戶疾速傳輸新體驗(yàn)。

在主M.2插槽上選用的是免工具固定扣的2242/2280/22110全尺寸PCIe4.0高速接口，還采用了正反雙面散熱設(shè)計(jì)，配合我的XPG S70B高速固態(tài)盤非常合適，因?yàn)檫@個(gè)S70B也是雙面顆粒布局的

13700K的紙面TDP是125W，實(shí)際上誰(shuí)用誰(shuí)知道啦！老老實(shí)實(shí)的繼續(xù)用MSI MEG CORELIQUID S360 AIO 360一體水冷散熱器準(zhǔn)沒(méi)錯(cuò)啦！

XPG D50重裝鎧甲內(nèi)存第一感覺(jué)就是用料十足，相比較其他內(nèi)存要厚實(shí)很多，外觀設(shè)計(jì)相當(dāng)?shù)姆秸?，金屬鎧甲厚度占到整條內(nèi)存的50%（單面散熱片厚度達(dá)到1.95mm），加入不對(duì)稱線條與寶石狀的三角RGB導(dǎo)光條設(shè)計(jì)，讓D50的外觀簡(jiǎn)約大氣，不失高雅格調(diào)，同時(shí)也加入刀光劍影的元素，以此呈現(xiàn)電競(jìng)級(jí)別的效能與速度感。也難怪會(huì)有XPG D50重裝鎧甲R(shí)OG吹雪定制版啦

裝機(jī)盡量保持原汁原味，13700K和7700X都自帶核顯，所以測(cè)試完全不需要獨(dú)顯介入，所以此次測(cè)試才稱為“不完全測(cè)試”，因?yàn)槲依先思覍?shí)在對(duì)游戲（沒(méi)）不（拿）愛(ài)（到）了（4090）！一次點(diǎn)亮！系統(tǒng)使用了WIN 11 64bit最新版

對(duì)應(yīng)用來(lái)“墊背”的就是銳龍7000的R7-7700X和B650 CARBON WIFI暗黑主板和包括XPG DDR5 Lancer 6000MHz 16GB×2雙通道內(nèi)存，XPG翼龍S70 Blade 1TB和XPG翼龍S11 1TB兩個(gè)固態(tài)硬盤。散熱器則是XPG 霜盾-炫彩版360 AIO水冷散熱器。

我們保證測(cè)試數(shù)據(jù)的絕對(duì)真實(shí)性，CPU沒(méi)做任何超頻和額外設(shè)置均為即插即用的真實(shí)跑分，再就是XPG內(nèi)存均為XMP和A-XMP開啟的By SPD參數(shù)，測(cè)試成績(jī)標(biāo)紅加粗的為勝出方。

簡(jiǎn)評(píng)：這一組測(cè)試中i7-13700K幾乎是領(lǐng)跑全場(chǎng)的存在，只在GeekBench單線程得分上小負(fù)。即使CPU-Z單線程分?jǐn)?shù)也是一騎絕塵，壓7700X將近百分。

而在AIDA64內(nèi)存與緩存測(cè)試項(xiàng)中，終于展現(xiàn)了DDR5和DDR4不同平臺(tái)下內(nèi)存子系統(tǒng)的各項(xiàng)性能特征，以及對(duì)緩存速度的直接影響。

簡(jiǎn)評(píng)：作為特性測(cè)試項(xiàng)十分依賴于軟件的優(yōu)化與適配才能擁有準(zhǔn)確性，結(jié)果僅供參考。不過(guò)在配備兩代內(nèi)存的情況下，R7-7700X平臺(tái)憑借DDR5 6000MHz內(nèi)存傲人的帶寬和延遲，結(jié)果就是將DDR4內(nèi)存支持下的i7-13700K平臺(tái)打得抬不起頭，但是，如果i7-13700K平臺(tái)也換上DDR5 6000MHz內(nèi)存，R7依舊是慘敗收?qǐng)隽耍?/p>

AIDA64 Stress FPU烤機(jī)模式約4分鐘下記錄的平均結(jié)果，AIDA64的Stress FPU烤機(jī)可以讓各類平臺(tái)都穩(wěn)定達(dá)到一個(gè)功耗和溫度都處于較高位的負(fù)載。是最主流的全核烤機(jī)測(cè)試項(xiàng)。

測(cè)試中，7700X仍舊撞在95℃溫度墻，但功耗均相較13700K下探很多。13700K則在S360的鎮(zhèn)壓下并未觸碰到100℃溫度墻，功耗也穩(wěn)在235W，遠(yuǎn)不到271W功耗墻，所以兩個(gè)平臺(tái)的頻率也都沒(méi)有降頻。

總結(jié)：由于平臺(tái)到手較晚，所有基準(zhǔn)測(cè)試跑完就沒(méi)什么時(shí)間發(fā)揮了，大家先看看基準(zhǔn)測(cè)試好了！intel的值你沖不沖！沖沖 沖沖！能支持DDR4和DDR5，更有600和700兩套芯片組加持，13代酷睿依舊是勢(shì)不可擋。