今天，小編將為大家介紹的內(nèi)容是：X-RAY檢查設(shè)備有哪些用途和優(yōu)點(diǎn)。

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X-RAY設(shè)備檢測(cè)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件等行業(yè)。

X-RAY檢查設(shè)備有哪些用途？

1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板；

2. 觀測(cè)器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊、綁線情況；

3. 觀測(cè)芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷；

X-RAY檢查設(shè)備有哪些優(yōu)點(diǎn)？

1.對(duì)樣品無損害；

2. 操作方便，效率高；

3. 分析結(jié)果可保留直觀的圖片，方便觀察分析作報(bào)告寫文獻(xiàn)。

好了，以上就是有關(guān)X-RAY檢查設(shè)備有哪些用途和優(yōu)點(diǎn)的介紹。