X-RAY檢測(cè)技術(shù)它是近年來興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，即截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種，分為在線式3DX-RAY和離線式3DX-RAY。

X-RAY技術(shù)自以前的2D檢驗(yàn)法已經(jīng)發(fā)展到現(xiàn)在的3D檢驗(yàn)法。2DX-RAY對(duì)于透射x射線檢測(cè)方法，可以對(duì)單個(gè)面板上的元件焊點(diǎn)產(chǎn)生清晰的圖像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面安裝電路板，效果會(huì)很差，會(huì)使兩個(gè)焊點(diǎn)的圖像重疊，難以區(qū)分。

而現(xiàn)在的3DX-RAY檢測(cè)技術(shù)，該技術(shù)采用分層技術(shù)，將光束聚焦到任何一層，并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的接收面上。由于接收面的高速旋轉(zhuǎn)，位于焦點(diǎn)的圖像非常清晰，而其他層的圖像被消除，因此3D檢測(cè)方法可以獨(dú)立成像電路板兩側(cè)的焊點(diǎn)。

新的在線式3DX-RAY檢測(cè)技術(shù)，隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)可以更準(zhǔn)確地平面3D分析，如BGA，QFNs和堆疊封裝（PoP），大大提高了X射線圖像質(zhì)量。

3DX-RAY除了檢查雙層和多層電路板外，還可以檢查不可見的焊點(diǎn)，如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA徹底檢查焊接連接的頂部、中部和底部。同時(shí)，該方法還可以測(cè)量通孔（FIE）焊點(diǎn)，檢查焊料在通孔中是否飽滿，從而大大提高焊點(diǎn)的連接質(zhì)量。

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