PCBA加工廠中的生產(chǎn)環(huán)節(jié)有PCB制板、SMT貼片加工、DIP插件后焊等，SMT貼片加工是現(xiàn)今精密型PCBA加工不可或缺的生產(chǎn)工藝之一，SMT貼裝質(zhì)量也與多方面因素有關(guān)。下面廣州PCBA加工廠給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的為了滿足SMT貼片質(zhì)量所設(shè)定的要求

一、PCB焊盤

1、對(duì)稱性：焊盤兩端需要保持對(duì)稱，從而確保焊錫熔融后的張力達(dá)到平衡。

2、焊盤間距：焊盤間距要適宜，確保元器件的引腳和焊盤保持合適的搭接尺寸。

3、焊盤剩余尺寸：焊盤不能完全和引腳相同，需要保留合適的尺寸來讓焊點(diǎn)形成彎月面。

4.焊盤寬度：基本與元器件引腳保持一致。

二、焊膏

焊膏的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性等參數(shù)都要和實(shí)際PCBA加工的生產(chǎn)工藝符合，不能過高或過低，從而避免出現(xiàn)加工不良現(xiàn)象。并且焊膏從低溫柜中取出后需要經(jīng)過自然回溫并攪拌后才能使用。

三、焊膏印刷

在實(shí)際的SMT貼片加工中多數(shù)生產(chǎn)加工不良問題都來源于錫膏印刷質(zhì)量不符合生產(chǎn)要求，如印刷精度、焊膏量、是否均勻、焊膏圖形是否清晰有無粘連、PCB表面是否被焊膏粘污等都是需要嚴(yán)格把控的質(zhì)量點(diǎn)。

四、元器件引腳和PCB焊盤質(zhì)量

PCBA加工廠對(duì)于元器件引腳和PCB焊盤的起步要求就是不能存在氧化或污染、受潮等情況，否則會(huì)容易導(dǎo)致潤(rùn)濕不良、虛焊，錫珠、空洞等焊接缺陷的產(chǎn)生。

五、SMT貼片

SMT貼片環(huán)節(jié)的質(zhì)量主要在于元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力合適等方面。

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