根據(jù)來自韓國商業(yè)報導的消息，三星電子最近在美國和韓國兩地舉辦了一個專門針對行業(yè)人士的論壇，旨在展示2023年的三星晶圓代工技術(shù)。在這次活動中，三星宣布將在2025年開始提供面向消費者、數(shù)據(jù)中心及汽車應(yīng)用的8英寸氮化鎵（GaN）功率半導體代工服務(wù)。

功率半導體廣泛應(yīng)用于智能手機、家電等電子設(shè)備中，用于功率轉(zhuǎn)換和電流控制。近年來，隨著電動汽車的興起，功率半導體的價格飆升。為應(yīng)對此情況，半導體行業(yè)寄望于采用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)硅來制造功率半導體。這些新材料具有更高的耐用性和節(jié)能性能，能夠適應(yīng)汽車面臨的惡劣環(huán)境條件。

主導功率半導體市場的歐洲半導體企業(yè)正在積極投資新材料。德國領(lǐng)先的電力和汽車半導體公司英飛凌正在德國德累斯頓和馬來西亞大規(guī)模擴大碳化硅半導體的生產(chǎn)能力。有消息稱，法國著名公司意法半導體已與三安光電合作，在中國建立了一家生產(chǎn)碳化硅材料的合資工廠。

三星電子于今年年初成立功率半導體部門，開始了功率半導體業(yè)務(wù)，并成功承接了英飛凌電源管理IC訂單，實現(xiàn)了在功率半導體代工領(lǐng)域的重要突破。