在B站上有關(guān)導(dǎo)熱片的相關(guān)測評實是稀少，質(zhì)量較高的評測也不過一兩個，其他的多少有些傾向性過于明顯。比如A品牌0.5mm對比B品牌1.0mm。比如不同時間不同室溫環(huán)境且沒有輸出固定數(shù)據(jù)，僅能從UP主所謂的可以、不錯、很好、超棒的主觀評價中試圖揣測出一點點的真實。

對于被既定結(jié)果所控制的測評過程，我個人情感上實是無法接受。

以及畫面晃動強烈、各種無關(guān)鏡頭、不統(tǒng)一的環(huán)境參數(shù)、似是而非的最終數(shù)據(jù)，同樣令人糟心。

如果您覺得分享您的知識是一件格外痛苦和麻煩的事情，那便不要分享好了！何必為難彼此？

測試平臺：華碩 B85M-F + I5 4460

測試流程：使用導(dǎo)熱片替代硅脂，用HWINFO監(jiān)測AIDA64單烤CPU5分鐘。

圖中從左至右共9份導(dǎo)熱材料，分別為：

風(fēng)扇不使用扣具，如圖：

為方便對比，添加TF7硅脂和TF7硅脂加1mm銅片，數(shù)據(jù)如下：

結(jié)果按歷史最高溫度排序：

一點閑話：

• 1.5W的輕松勝過一眾4W6W，且與某15W幾近戰(zhàn)平，著實有些奇妙。

• 導(dǎo)熱泥我已經(jīng)盡量壓平了，用深度尺量時，大約比0.5mm多些，但又不到0.6mm，存在些許誤差，但就這個表現(xiàn)而言，與所宣稱的熱阻0.16相比，我覺得上機表現(xiàn)不過如此。

• TF7硅脂是20年贈送的，一直沒用，因此我覺得如果更換更優(yōu)秀的硅脂，效果應(yīng)該更加好些。

• 最開始我使用的是利民AK120PLUS測試，但是有一個奇怪現(xiàn)象，表格靠前的拉開了3 5℃差距，表格靠后的反倒差距不明顯了。想不明白也沒轍，就換成2熱管8厘米小風(fēng)扇散熱器了。

• 我以前測得固態(tài)全盤讀寫測試中，導(dǎo)熱片＋銅片+導(dǎo)熱片效果大幅領(lǐng)先單導(dǎo)熱片，不知道這里為什么相反了，不知道是不是主動散熱的緣故。

• （PS：宣稱帶有石墨烯涂層的銅片或鋁片比不帶的要高2 3℃，如果涂層上面再加導(dǎo)熱片到D殼，差距最高會拉到6℃，除非是為了不導(dǎo)電，否則強烈不建議有涂層）

• 同性能的導(dǎo)熱片在不同厚度有著較大的溫度差距，太厚的話性能再好也不行。

導(dǎo)熱泥和萊迪9W都可以輕松搓成球，但會殘留較多痕跡。如圖。