工業(yè)CT顯微鏡（Micro-CT（ micro computed tomography， 微計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)））也被成為微型CT、微焦點(diǎn)CT或者微型CT。其主要采用了與普通臨床使用的CT不一樣的微焦點(diǎn)X線球管，對(duì)于樣品進(jìn)行成像分析的掃描，由于其分辨率較高，能夠起到十分不錯(cuò)的“顯微”作用，掃描的厚度可以達(dá)到10pm。

工業(yè)CT顯微鏡技術(shù)是一種非破壞性的 3D 成像技術(shù)， 可以在不破壞樣本的情況下對(duì)樣本進(jìn)行高分辨率X線成像，獲取樣品內(nèi)部詳盡的三維結(jié)構(gòu)信息，從而顯示各部分的三維圖像，其強(qiáng)大的功能使其能夠廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)研究、藥物開發(fā)、微電子器件、地質(zhì)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域、

工業(yè)CT顯微鏡成像原理是采用微焦點(diǎn) X線球管對(duì)樣品各個(gè)部位的層面進(jìn)行掃描投射， 由探測(cè)器接受透過(guò)該層面的 X 射線， 轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢?jiàn)光后， 由光電轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)， 再經(jīng)模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)為數(shù)字信號(hào)， 輸入計(jì)算機(jī)進(jìn)行成像。 當(dāng)X-射線透過(guò)樣本時(shí)， 樣本的各個(gè)部位對(duì)X-射線的吸收率不同。 X-射線源發(fā)射 X-射線， 穿透樣本，最終在X-射線檢測(cè)器上成像。