AMD在去年6月的財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)上，就已公布了新的CPU產(chǎn)品線路圖。顯示Zen 4架構(gòu)將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，分別有5nm和4nm版本，到2024年，AMD計(jì)劃推出全新的Zen 5架構(gòu)，同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個(gè)版本，將有4nm和3nm版本。

2 月 9 日，RedGamingTech 的 Paul 透露了有關(guān) 2024 年的 AMD Zen 5 CPU 架構(gòu)的更新信息。爆料稱 Zen 5 的每周期指令（IPC）提供了 22-30%，配備了更大的 L1 緩存，每個(gè)核心集群（CCX）中含有 8 個(gè)核心。

由于Infinity Fabric沒(méi)有改進(jìn)，因此“缺乏額外的核心”。傳聞旗艦級(jí)的Ryzen 9 8000系列最多擁有32個(gè)Zen 5架構(gòu)內(nèi)核，這意味著要由4個(gè)CCX組成。

AMD還會(huì)改進(jìn)Ryzen 8000系列處理器的緩存結(jié)構(gòu)，增大L1緩存，L2緩存可能“在一個(gè)CCX上得到統(tǒng)一”。L3緩存可能會(huì)被所有核心共享，也可能維持現(xiàn)有的設(shè)計(jì)，如果是后者，那么AMD或許會(huì)加入一個(gè)共享的MCD作為L(zhǎng)4緩存，不過(guò)這只會(huì)用于APU。

有消息指出，AMD有意在Zen 5架構(gòu)上引入混合架構(gòu)的設(shè)計(jì)，與英特爾類似。其實(shí)去年就有傳言，同樣屬于Ryzen 8000系列的APU會(huì)采用混合架構(gòu)，以Zen 5架構(gòu)大核搭配Zen 4c架構(gòu)小核，GPU部分則采用了RDNA 3+架構(gòu)。