目錄

1.操作

2.講解

一.操作流程

1??檢查顯卡外觀主要檢查金手指是否正常

有無缺口刮傷

2??上機檢查GPU-Z信息是否正常

3??監(jiān)控顯卡溫度以及轉(zhuǎn)速 功耗

4??通過3D MARK TIME SPY壓力測試檢查顯卡穩(wěn)定性

5??不在保修期可以自行更換硅膠以及導熱貼

6??擰下背后四顆螺絲以及背板所有螺絲

清理殘留舊硅膠 刷子清理PCB灰塵

7??加TF8硅脂