隨著新機的逐漸來襲，想換機的消費者已經(jīng)變得越來越多，有的用戶開始期待新機的到來，有的用戶則是已經(jīng)換上了此前發(fā)布的新機。

不管怎么說，如今的新機相比于前幾年，迭代幅度基本都非常大，無論是外觀顏值還是屏幕素質(zhì)，又或者是配置、鏡頭、續(xù)航都很強。

關鍵是功能特性方面也都有著很大幅度的提升，無論是系統(tǒng)優(yōu)化還是部分手機廠商帶來的衛(wèi)星通信技術都是如此。

在這種情況下，小米手機卻傳出了不好的消息，那就是小米14 Pro特別版的功能特性方面可能無法進行提升。

據(jù)悉，如今的新機在功能特性方面都極具吸引力，尤其是衛(wèi)星通訊技術，更是這兩年的熱門賣點之一。

然而從目前的市場角度來說，國內(nèi)手機市場中除了華為帶來了衛(wèi)星通話技術，其余手機廠商一直都沒有跟進。

而此前有消息稱小米14 Pro特別版會進行搭載使用，然而隨著時間的發(fā)展來看，這個希望或許可以用破滅來進行形容了。

原因是有爆料者稱小米14 Pro特別版的衛(wèi)星通訊功能疑似被砍了，如果是這樣那目前還是華為一家獨占衛(wèi)星通信方案。

雖然無法確定哪家會第二個推消費級衛(wèi)星通訊手機，但是隨著時間的推移，應該會有手機廠商進行突破限制。

筆者目前的猜測是榮耀手機，然后是魅族手機或者是小米手機，OPPO和vivo也會緊隨其后，只是時間上會稍微晚一些。

不過對于很多用戶來說，并不會覺得衛(wèi)星通訊技術有多么強的吸引力，原因是認為自己根本用不到。

然而筆者覺得有些功能可以用不到，但如果沒有的話，那么產(chǎn)品本身的競爭價值也就會低一些。

除了衛(wèi)星通訊技術之外，小米14 Pro特別版的參數(shù)方面基本都很清晰，比如核心配置方面會搭載驍龍8 Gen3處理器。

制程方面，高通并沒有拿下最新的3nm訂單，而是采用打磨后的臺積電4nm+，同時這次驍龍8 Gen3和上代一樣，將推出標準版和超頻版。

同時超頻版將由三星首發(fā)，名為驍龍8 Gen3 for Galaxy，估計后續(xù)和8 Gen2一樣，過個半年左右也會開放給其他廠商使用。

此外，驍龍8 Gen3標準版CPU架構將采用1+5+2的組合，性能方面的提升還是不小的。

而且按照新機的發(fā)展情況，估計會帶來12GB運行內(nèi)存+256GB儲存起步，并且支持LPDDR5X和USF4.0，以及支持USB3.2。

屏幕參數(shù)也不會差，有望推出2023年最窄的手機邊框，引入了創(chuàng)新的電路結(jié)構設計，將Fanout布線轉(zhuǎn)移到顯示區(qū)內(nèi)部，實現(xiàn)了極致的“窄下巴”，徹底改變了手機邊框的標準。

只不過小米14 Pro特別版應該是曲面屏機型，屏幕分辨率達到2K，且支持120Hz刷新率和高頻護眼調(diào)光技術。

電池容量提升至5000mAh，支持最高120W有線充電，并且也會支持50W無線快充速度。

鏡頭參數(shù)方面也不含糊，有望引入90mm焦距和115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，最高支持5倍光學變焦。

細節(jié)上也很清晰，應該會支持全功能NFC、紅外遙控、雙揚聲器、X軸線性馬達以及IP68級別的防塵防水等特性。

系統(tǒng)方面則是內(nèi)置MIUI15和大家見面，并且會帶來Android14底層，以及支持一些新的功能特性發(fā)力。

至于MIOS，不知道官方會不會提前帶來一些驚喜給大家，也就是做一個前瞻。

最后想說的是，小米14系列的期待值還是很高的，如果能夠帶來一些驚喜，那么還是有希望延續(xù)市場熱度。

對此，大家有什么想表達的嗎？歡迎回復討論。