圖表視界：據(jù)最新研究數(shù)據(jù)顯示，今年3季度，全球芯片“一哥”地位“易主”，即：聯(lián)發(fā)科芯片銷售反超美國高通！那么為何聯(lián)發(fā)科市場占有率突然飆漲呢？

此外，這對于全球芯片市場又意味什么？未來芯片“一哥”位置又會(huì)是誰？

01 聯(lián)發(fā)科反超高通，晉級全球芯片“一哥”！

日前，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)——Counterpoint Research最新公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變，因?yàn)樵诮衲?季度，全球最大芯片廠商寶座“易主”，即：中國臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)公司——聯(lián)發(fā)科首度“打敗”美國的IC設(shè)計(jì)公司——高通（Qualcomm），一舉成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。

換句話說，3季度，聯(lián)發(fā)科“取代”高通，成為手機(jī)芯片市場“一哥”。

具體數(shù)據(jù)來看，2020年3季度，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場占有率高達(dá)31%，這甚至反超美國高通（市場占有率只有29%）。

此外，據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)顯示，3季度，排名第三的是蘋果、三星和華為海思，市場占有率都是12%，緊隨其后的紫光展銳，市場占有率4%。

02 聯(lián)發(fā)科市場占有率反超高通的原因是什么？

那么問題來了：為何聯(lián)發(fā)科市場占有率突然飆漲，甚至超過了美國高通呢？

對此，Counterpoint Research分析評論稱，這主要原因有以下幾個(gè)方面：

第一、3季度，全球智能手機(jī)市場銷售反彈，手機(jī)芯片需求激增，這也是的聯(lián)發(fā)科芯片銷售能表現(xiàn)亮眼；

第二、聯(lián)發(fā)科在中國大陸和印度等主要手機(jī)芯片市場上，100-250美元價(jià)位的晶片組銷售強(qiáng)勁，最終也推動(dòng)聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大了全球市場占有率。

第三、因?yàn)榉N種原因，聯(lián)發(fā)科競爭對手市場有所收窄，例如：華為海思等等。對此，Counterpoint Research研究主管——Dale Gai就分析評論稱，美國的華為禁令，也讓聯(lián)發(fā)科贏得更多三星、小米和榮耀手機(jī)的代工廠青睞。

03 這對全球芯片產(chǎn)業(yè)意味什么？

隨著聯(lián)發(fā)科成為全球芯片“一哥”，那么這對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又意味什么呢？

圖表視界注意到，雖然如此，不過，據(jù)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，在5G市場，高通仍然是全球最大的芯片生產(chǎn)商，即：在全球5G手機(jī)市場中，高通芯片市場占有率高達(dá)39%。

此外，鑒于蘋果已經(jīng)發(fā)布5G手機(jī)，所以預(yù)計(jì)在今年4季度，隨著5G手機(jī)的普及，高通可能也會(huì)再次擴(kuò)大5G手機(jī)芯片的市場占有率，甚至可能再次奪得3季度失去的“芯片一哥”的地位。

對此，Counterpoint Research另外一位分析師——安基·馬爾霍特拉（Ankit Malhotra）就表示，全球芯片將會(huì)很快的把5G帶入消費(fèi)大潮之中，釋放如云端游戲等應(yīng)用市場的需求，同時(shí)引導(dǎo)出更強(qiáng)而有力繪圖處理器等處理器的需求，所以這樣一來，未來在全球芯片市場，高通和聯(lián)發(fā)科的在第一名的競逐并不會(huì)停止。

關(guān)于這一點(diǎn)，圖表視界也有類似的看法！

我們認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科和高通接下來可能還是會(huì)積極進(jìn)行芯片的“價(jià)格戰(zhàn)”，藉此全力搶攻2021年的主流芯片價(jià)格市場，當(dāng)然，鑒于聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備好6納米制程來生產(chǎn)5G產(chǎn)品，所以在2021年，聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)績可能會(huì)再創(chuàng)新高。

對此，你怎么看？你認(rèn)為，接下來，聯(lián)發(fā)科和高通，誰會(huì)是“芯片一哥”呢？

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