在電子工業(yè)領(lǐng)域，我們經(jīng)常看到各種包裝，特別是電子制造工程，根據(jù)電子包裝水平分為四個階段，分別對應(yīng)芯片級、元器件級、電路板級和系統(tǒng)級包裝。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，智能書籍、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛車輛、5G通信，AR\VR隨著人工智能的不斷涌現(xiàn)，電子信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)進入了井噴時代。

目前，在電子信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的包裝檢測中，常用的檢測質(zhì)量技術(shù)是“x-ray檢測設(shè)備”，將根據(jù)設(shè)備SMT需要定制生產(chǎn)。

X-RAY檢測設(shè)備使用陰極電子和金屬靶向沖擊過程中的突然減速導(dǎo)致能量轉(zhuǎn)換，失去的動能將通過X-RAY釋放的形式。這里需要特別注意的是，X-RAY由于密度不同，能穿透不同密度的物質(zhì)的能量也不同。

利用X射線的穿透力，X射線波長短，能量大。當物質(zhì)照射物體時，只會吸收一小部分X射線，大部分X射線的能量會通過物質(zhì)原子之間的間隙，顯示出很強的穿透力。不同密度的物質(zhì)可以通過不同的吸收來區(qū)分。這樣，如果檢測到的物體有不同的厚度、形狀變化、X射線吸收和圖像，就會產(chǎn)生不同的黑白圖像。

根據(jù)放大倍率圖像，我們可以清楚地檢測物體，照片底片可以長期保存。X射線波長很短，大約0.01~100埃及之間，其穿透能力非常強，因此對薄壁工件的探傷敏感度非常高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實、尺寸測量準確。

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