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受美方制裁，華為麒麟芯片設(shè)計與生產(chǎn)均受到巨大阻礙，10月份亮相的麒麟9000有可能成為絕唱。而聯(lián)發(fā)科芯片經(jīng)歷短暫的高光時刻迅速被打回原形，至少明年第一季度之前不會推出高性能旗艦芯片，安卓陣營能與蘋果相抗衡的芯片，僅剩高通驍龍875嗎？未必如此。

近日，海外博主爆料一組比較奇怪的數(shù)字“E/S 1+3+4”，不出意外，這應(yīng)該在暗示下一代高通、三星處理器均將采用1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計。所謂的三叢集架構(gòu)就是指超大核+大核+能效核心架構(gòu)，能夠更大程度平衡日常使用以及極限潛力，更優(yōu)的分配處理器性能。

三叢集架構(gòu)中的“1”最為關(guān)鍵，有望采用ARM最新一代超大核Cortex X1架構(gòu)，相比傳統(tǒng)升級最新一代Cortex A78架構(gòu)擁有更高性能。ARM介紹，Cortex X1理論峰值性能相比Cortex A78提升30%，Cortex A78架構(gòu)相比目前主流的Cortex A77峰值性能提升20%，所以采用最新一代Cortex X1架構(gòu)的芯片，峰值性能相比驍龍865列提升巨大。

ARM在今年同時推出Cortex X1、Cortex A78兩種架構(gòu)，就是要讓同時采取兩種架構(gòu)設(shè)計的芯片性能有翻天覆地變化，峰值性能、運算性能、機(jī)器學(xué)習(xí)能力，都有20%~30%的提升。L2緩存的最大容量為1MB，相比原帶寬提升200%，共享的L3緩存可以達(dá)到驚人的8MB，讓機(jī)器的整體運行明顯提升。

Cortex X1必須要在5nm工藝制程在基礎(chǔ)上實現(xiàn)，如今旗艦處理器使用的7nm工藝制程根本壓制不住，所以下一代旗艦芯片均有望使用Cortex X1超大核架構(gòu)。除驍龍875在，另一款有望使用三叢集架構(gòu)的芯片就是三星Exynos 1000，從目前韓媒爆料看，三星Exynos 1000芯片的性能與驍龍875相差無幾。

不過，韓媒的爆料難免帶有感情因素，有分析師指出三星Exynos 1000處理器GPU仍然落后，所以實際性能還是略有一定差距，但差距正在逐步減小。最快在2022年，三星Exynos芯片將完全趕上高通驍龍旗艦處理器，當(dāng)然這只是理想狀態(tài)。

所以關(guān)注三星處理器，因為目前小米、vivo兩家廠商都與三星保持比較密切合作，vivo還在芯片方面與三星進(jìn)行深度接觸。去年vivo已經(jīng)使用過三星中端芯片，最快年底，最遲明年vivo有可能使用三星旗艦處理器，擺脫對高通絕對依賴。

三星也是目前唯一有能力設(shè)計、生產(chǎn)、使用、銷售手機(jī)處理器的廠商，目前已經(jīng)建立龐大的5nm工藝制程產(chǎn)品線。據(jù)悉，三星已獲得驍龍875高達(dá)10000億韓元的訂單，即將于年底交付首批驍龍875芯片，三星手機(jī)、小米手機(jī)、OPPO可能首批使用該批次驍龍875處理器。

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