?2 月 18 日消息，高通在去年 11 月發(fā)布了驍龍 8 Gen 2 芯片，基于臺(tái)積電 4nm 工藝。今年可能會(huì)有驍龍 8+ Gen 2 芯片，性能會(huì)更強(qiáng)。高通也可能會(huì)跳過(guò)推出 Plus 版 SoC，但將在今年晚些時(shí)候推出驍龍 8 Gen 3 芯片。

驍龍 8 Gen 2 芯片峰值頻率為 3.2GHz，三星 Galaxy S23 系列中的驍龍 8 Gen 2 超頻版本峰值時(shí)鐘速度為 3.36GHz。預(yù)計(jì)今年推出的驍龍 8 Gen 3 芯片將帶來(lái)更好的性能，同時(shí)降低功耗。

驍龍 8 旗艦芯片通常在每年 Q4 推出，此前為 12 月初，去年提前到 11 月 16 日。近期微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱(chēng)，今年驍龍 8 Gen 3 芯片還會(huì)提早一丟丟發(fā)布（預(yù)計(jì)將在 2023 年 10 月底或 11 月初）。不過(guò)各廠(chǎng)商的手機(jī)排期仍然是 Q4 季度。

目前關(guān)于驍龍 8 Gen 3 芯片的細(xì)節(jié)尚不清楚。據(jù)曝光的跑分顯示，驍龍 8 Gen 3 芯片的 CPU 性能將比驍龍 8 系列 SoC 提升 25%。驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 芯片在 Geekbench 早期測(cè)試中，單核分?jǐn)?shù)為 1930，, 多核分?jǐn)?shù)為 6236。

消息稱(chēng)驍龍 8 Gen 3 for Galaxy 將采用 1+5+2 核心配置，比當(dāng)前驍龍 8 Gen 2 for Galaxy 的 1+4+3 設(shè)置多一個(gè)能效核心。得益于臺(tái)積電 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)，其能效可能比驍龍 8 Gen 2 高出 20%。