自從榮耀70系列入網(wǎng)之后，市場中傳出了非常多關于新機的爆料信息，就連官方也在進行陸續(xù)預熱，可以說今年的數(shù)字系列給人的感覺真的是變了。

去年的數(shù)字系列給人一種在外觀以及細節(jié)體驗方面非常給力的感覺，那么到了現(xiàn)階段的爆料信息來看，榮耀70系列的硬件參數(shù)真的可以用夸張來形容。

所以今天就來和大家聊一聊關于新機的爆料信息，從外觀設計到硬件參數(shù)，然后還有拍照、續(xù)航等方面，可以說基本上沒有什么懸念了。

首先，榮耀70系列的外觀設計已經(jīng)得到了官方爆料。

數(shù)據(jù)顯示，榮耀70系列這次在延續(xù)前代產(chǎn)品風格的基礎上，帶來了全新的改進，比如前代后置了一個接近橢圓形的攝像模塊，但新一代的后攝模塊則要較之更有棱角一些。

同時在機身背殼處設置了交錯的紋路裝飾，呈現(xiàn)漸變配色，這使其機身背殼帶來不同顏色的光線反射。

再加上圓潤過渡的側邊設計，實體的電源按鍵和音量調節(jié)鍵安置在機身右側，看來是屏下指紋識別技術，并不是采用側面指紋識別技術。

其次，產(chǎn)品本身的核心配置也遭到了各種爆料。

從屏幕來說，雖然這次的榮耀70、榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+均采用了京東方屏幕，采用類鉆石排列，均支持高頻調光。

但是，榮耀70Pro+支持120Hz高刷，并且支持2800×1300分辨率，并且也同步帶來了1Hz～120Hz動態(tài)刷新調節(jié)，可以說效果方面要更強。

同時在配置上也不差，可能會提供驍龍7 Gen1、天璣8100、天璣9000三個版本，可以說直接超過了榮耀60系列，并且有可能會對榮耀Magic4造成一定的沖擊。

續(xù)航方面，此前入網(wǎng)信息稱會內置4800mAh 電池，機身長161.4mm，寬73.3mm，厚 7.91mm，并且型號為HW-110600C00、HN-110600C00的開關電源適配器，支持最大66W快充。

但是，榮耀70 Pro+的充電速度可能會更強一些，有可能會采用100W有線快充，甚至有可能會配備50W無線快充，這都是實力很強的關鍵了。

可以說這次是“全新?lián)Q代”，從設計、拍照、性能、Vlog以及綜合體驗等方面都會有所升級，這也是提升消費者日常使用體驗的關鍵。

最后，拍照能力已經(jīng)基本確認。

說實話，這次的整體規(guī)格與此前的爆料信息有所出入，三款機型全系均搭載索尼IMX800主攝像頭，同時擁有5400萬像素，1/1.49英寸超大底，f/1.9光圈，與索尼IMX866的規(guī)格較為接近。

只不過按照市場定位的發(fā)展情況來看，榮耀70 Pro+有望會配備長焦鏡頭，而標準版應該只是普通的拍照能力。

也可以看出來，現(xiàn)在的手機市場競爭壓力如此之大，榮耀手機也開始不藏著掖著了，直接在硬件方面進行瘋狂的發(fā)力。

另外要說的是，目前榮耀手機在產(chǎn)品線上有數(shù)字系列、X系列、Magic系列、Play系列基本覆蓋千元機市場、中端機市場、高端市場和女性市場，并且現(xiàn)在已經(jīng)成功從互聯(lián)網(wǎng)品牌向線下體系擴展。

雖然話是這么說，但是榮耀手機的硬件參數(shù)還是和線上機型的差距不大，這也是為什么能夠吃得開的原因之一。

如果真的搞低配高價的策略，那么如今的榮耀手機也就真的很難讓用戶產(chǎn)生選擇欲望了，這也是策略和實力并存的地方。

最后想說的是，榮耀手機目前榮耀做到了高熱度、高銷量，即使現(xiàn)在的榮耀沒有之前的麒麟芯片和性價比加持，但實力依舊值得去認可。

更何況，榮耀手機目前的新技術并不少，無論是Turbo技術還是多主攝融合技術等，都給用戶帶來了不錯的體驗。

所以問題來了，大家對榮耀70系列有什么期待嗎？歡迎在文章下方留言并討論！