intel全新一代處理器，12代酷睿終于發(fā)布了，相較于前幾代小碎步式的升級，Alder Lake（榿木湖）跨出的這一步，怕是把褲子都拉破了。

12代酷睿升級了什么？

12代酷睿相較于前幾代升級點主要來自2個方面：

制程上的提升

和架構上的變化

首先是制程上

12代酷睿沒有沿用經(jīng)典的14nm制程，而使用了全新的10nm制程，MTr/mm2（同一平面下的晶體管密度）達到了100億，相比上一代翻了大概2.5倍。這個晶體管密度理論上是比TSMC 1代的7nm工藝更高的，不過因為臺積電的7nm工藝已經(jīng)升級過一次了，比如AMD 去年發(fā)布的Ryzen 5000，使用的就是臺積電二代的7nm 制程，晶體管密度為 110MTr/mm2，相比intel 10nm工藝密度還是要更高一點的。

雖然還存在一定的差距，但是不至于像14nm時期那么夸張了，intel也制定了追趕計劃，又是改名又是發(fā)PPT，計劃在5年內(nèi)，也就是20A制程推出的時候，全面超越競爭對手。期待5年之后，我們能夠恭迎龍王回歸吧。

然后是架構方面

最大的變化就是引入了混合架構設計，每顆處理器內(nèi)都包含了2種核心，分別是：

代表高性能的大核心P核（Performance-Core）

以及效能小核心E核（Efficiency-Core）

值得注意的是12代酷睿的大小核設計，和手機芯片的大小核思路完全不一樣啊，手機芯片的大小核設計主要是為了省電：大核心工作小核心就歇著了，小核心工作大核心就歇著。

而十二代酷睿的大小核是協(xié)同工作的，E核給P核打雜，處理那些繁雜且低負載的后臺線程，讓P核能夠更加專注的運行高負載的前臺任務。這個設計難度比手機上的大小核要復雜很多，非常考驗資源的分配和調(diào)度能力，為此intel還在處理器的內(nèi)部集成了一個控制器，專門干這個事。

值得一提的是，E核是我們比較熟悉的Atom架構的升級版，而P核則使用了全新的Golden Cove微架構，盡管在設計思路上與過去幾年的微架構一脈相承，但因為英特爾對Golden Cove的基本結構進行了大規(guī)模改造，以至于在能效上有了翻天覆地的變化，偷跑放出的單核成績讓我一度以為是Fake News，直到親自跑了一下，才感受到它的恐怖。intel未來好幾代的P核設計都會在建立在Golden Cove的基礎之上，重要程度不亞于當年的Skylake。

搞清楚12代酷睿的大小核設計之后，可以大致的了解到，12代酷睿的性能提升主要來自大核心P核，尤其是單核性能。我們再來看首發(fā)的6款CPU：i7只比i9之少了4個小核心，大核心數(shù)量一樣，i5則是相比i7砍掉了2個大核心，小核心數(shù)量一致。所以理論上，i7和i9之間的單核性能差距并不會很大，而游戲更多依賴CPU的單核成績。考慮到他們之間的價格差，對于游戲玩家來說，如果不想超頻的話，我覺得這次性價比最高的應該是這款i7-12700K，。

所以本次測試我們以這顆i7-12700K為例，一窺12代酷睿的性能吧。

測試平臺

不過，在測試開始之前，我們先來看一下本次測試的平臺，順便聊聊Z690和其他擴展方面的升級吧。

微星MPG Z690 CARBON WIFI暗黑

主板方面使用的是微星Z690暗黑，隸屬MPG系列，也是目前MPG里規(guī)格最豪華的一款。對比上一代的Z590暗黑，雖然價格提升了不少，相對的整體規(guī)格和顏值也得到了進一步的提升。

左側的RGB龍魂散熱裝甲之下，是夸張的20相供電：18（vcore）+1+1相。供電接口為8pin+8pin。是目前MPG系列里最強的，用來帶i7-12700K毫無問題。PMW主控芯片為瑞薩Renesas RAA229131，這款PMW主控太新了，以至于都找不到相關的資料。一體化Dr.Mos設計，型號為RAA220075，具備75A電流的輸出能力。

PCIe的規(guī)格也是本次升級的重點，全新的PCIe 5.0規(guī)格，處理器原生支持16 條 PCIe 5.0 通道，此外還有 4 條 PCIe 4.0 通道用于連接固態(tài)硬盤或者傲騰內(nèi)存。這塊主板配備3條PCI-E插槽，其中最靠近CPU的是PCIe 5.0×16，第二根為PCIe 5.0×8，沒有金屬護甲的則是PCIe 3.0×4規(guī)格。

我選擇這款主板，很大的一個原因，就是因為在其裝甲之下，藏著5個M.2接口，而且這5個M.2接口都是支持PCIe4.0，特別值得一提的是，最下方的2條M.2接口不僅可以支持PCIe 4.0，還可以同時支持SATA協(xié)議，不過這樣插，會讓2個SATA接口失效。不過無所謂了，有這么多M.2接口了，還接個鬼的SATA。

I/O接口方面，主板一共提供了10個USB接口：4* USB 2.0、2* USB 3.2Gen1、3* USB 3.2Gen2 10Gbps Type-A以及1* USB3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C。視頻接口的規(guī)格為：DP 1.4和HMDI 2.1。網(wǎng)絡規(guī)格方面則是AX210 Wi-Fi 6E無線搭配2.5Gbps有線的組合。

最后說一下內(nèi)存規(guī)格，雖然12代酷睿同時支持DDR5和DDR4內(nèi)存，但是主板上只能有一個規(guī)格，因為DDR5和DDR4的針腳是不一樣的。一般支持DDR4的主板都會在主板名后面加一個“-D4”以示區(qū)分，我們這款微星MPG Z690 CARBON WIFI暗黑相對較高，所以很自然配備的是DDR5規(guī)格，最高容量支持128G，最大頻率可以達6400+（OC）MHz。

七彩虹戰(zhàn)斧BattleAX DDR5-4800內(nèi)存

聊完主板的內(nèi)存規(guī)格，我們來說說這次使用的內(nèi)存，七彩虹戰(zhàn)斧BattleAX DDR5-4800內(nèi)存。雖然是無光設計，但是因為馬甲為純黑色，所以插在同色調(diào)的主板上，也不會顯得很突兀。是眾多首發(fā)DDR5內(nèi)存里性價比比較高的產(chǎn)品了。

因為我拿到產(chǎn)品的時間比較早，所以產(chǎn)品暫時還沒有外包和貼標，所以這里給大家多一嘴參數(shù)：DDR5-4800 40-40-40-77，運行電壓1.1V，單條容量16GB。1.1V屬于DDR5的常規(guī)電壓，超頻內(nèi)存多為1.25V。

目前即便是最新版的臺風軟件，也無法讀取DDR5內(nèi)存的信息，所以這里只能用CPU-Z來看一下?？梢钥吹竭@對戰(zhàn)斧內(nèi)存使用的是鎂光的DPC16G480OD5N8顆粒，因為DDR5目前能用的顆粒非常少，其實很多XMP超頻內(nèi)存也是用的是個顆粒。鑒于這款內(nèi)存沒有使用XMP，所以定價估計不會太高，想要手動超頻的朋友可以考慮入手這款內(nèi)存，性價比應該不錯。

特別值得一提的是，可以看到，我雖然只插了2條內(nèi)存，但是此時的通道數(shù)卻顯示的是4通道。那是因為DDR4內(nèi)存只有一條64Bit通道傳數(shù)據(jù)，雙通道為2 x 64bits，而DDR5則進一步把通道拆分為2條32Bits，從而達到1條內(nèi)存實現(xiàn)雙通的效果，單內(nèi)存雙通道能夠讓內(nèi)存運行時更加快速，獲取信號更加快捷。所以在DDR5時代，不用糾結雙數(shù)內(nèi)存的問題了。

微星 寒霜K360水冷

intel在12代酷睿引入了全新的睿頻技術：最大加速功耗(Maximum Turbo Power)，類似之前的PL2狀態(tài)，但是這次在散熱允許的情況下，可以長時間持續(xù)保持了，所以你可以看到這一代6款帶K的處理器的默認功耗都是一樣的，區(qū)別就在于這個最大加速功耗(Maximum Turbo Power)上。所以平臺的散熱能力，會對性能帶來很大的影響，建議帶K的CPU盡量使用水冷。

我使用的是這款微星 寒霜K360水冷，用來壓i7-12700K是毫無壓力的，我測試期間一直都是用是它，全程運行的非常安靜，具體的拷機測試，放在后面的測試環(huán)節(jié)，這里聊一下款水冷2個我非常喜歡的小細節(jié)。

你可以看到水冷的冷頭非常大，那是因為冷頭內(nèi)塞了一個60mm 的小風扇，它可以幫助主板周圍的供電模組和內(nèi)存降溫，有利于降低平臺整體溫度。

其次就是水冷上的這個2.4英寸的可定制化 LCD屏幕，它能夠顯示多種圖像，包括系統(tǒng)硬件信息,自定義圖像和系統(tǒng)時種等，可玩性還是蠻高的。

海盜船CX750F RGB 750W

電源方面因為這次測試沒有裝顯卡，所以對供電要求不大，有個合規(guī)足瓦的電源就行了，使用的是美商海盜船CX750F RGB 750W 全模組電源。這次用綽綽有余了，后面加3080Ti都是沒有問題的。

80PLUS銅牌認證，最高轉(zhuǎn)換效率88%，日系電容，5年質(zhì)保。750w的容量非常足，未來升級i9也完全夠用了。主要看中它帶個燈，而且它有獨立的燈光控制接口，可以單獨控制風扇燈光，這次使用的微星MPG Z690 CARBON WIFI暗黑的主板上剛好有一個能夠兼容海盜船燈光系統(tǒng)的接針，可以把這顆電源串接起來讓主板一起控制。

酷冷至尊飛翼MF700

這次為了測試12代酷睿，我還特意入了一臺酷冷至尊飛翼MF700，因為我經(jīng)常需要測試硬件，這種開放平臺相比機箱優(yōu)勢明顯，從最小的ITX版型，到EATX再或者EEB規(guī)格的服務器主板都松安裝。最多可以支持安裝3個360MM規(guī)格冷排，整體有著非常高的擴展能力。

可以立放可以平躺，安裝起來非常的方便。而且平躺放置還能把平臺抬起一段高度，再也不用彎腰裝機了，拯救職業(yè)病。

機箱模塊均采用厚實的板材通過CNC工藝打造，表面采用黑色涂裝工藝處理，手感、質(zhì)感表現(xiàn)都很出色。并且較多的鏤空設計能夠有效減重，倒騰起來不會太累。立起來觀賞性非常不錯，這個開放平臺應該經(jīng)常會和大家見面了。

性能測試

廢話不多說直接上圖。

CPU-Z

可以看到12700K的CPU-Z成績，單核錘爆了AMD全家，多核心成績小負于同價位的5900X。

CineBench

CineBench R15情況與上面CPU-Z基本一致，單線程優(yōu)勢明顯。

CineBench R20的測試的差距則相對更大，不論是單核還是多核成績都超過了同價位的5900X不少。

AIDA64 Cache & Memory Benchmark

DDR5因為剛剛處在起步階段，現(xiàn)階段價格和時序還是有點高了，雖然頻率的紅利能夠帶來大幅度的帶寬提升，但是相對的延遲也被拔高了不少。對于現(xiàn)階段而言，我覺得最佳的搭配可能是高頻的D4內(nèi)存吧。

然后是

PCMark 10 Extended一個涵蓋非常廣泛的測試項目。它提供供了各類常見的工作任務，是對系統(tǒng)性能最完整的評估。i7-12700K在沒有顯卡的情況下得分4726。把前代i9吊著錘。。。對各項目得分有興趣的朋友可以點開放大看。

V-Ray 5.0

V-Ray 5.0的得分為14547，我記得11900K的得分好像才只有12500左右，感覺i5都能把上代i9吊著錘了。

3DMark

突然發(fā)現(xiàn)3DMark里也多了一個CPU跑分的功能： CPU PROFILE，趕緊試了下。

核顯測試

最后是大家容易忽視的核顯性能了，12代酷睿集成的依舊采用的是英特爾最新的Xe顯卡，型號為HD770，是11代酷睿HD750的升級版。這一代比較奇怪的是intel沒有標注集顯的頻率，已知的頻率是12700K為1500MHz，12900K為1550MHz，12600K的型號暫時不知道。

從測試成績來看，新一代的HD770相比十一代酷睿的HD750，性能提升大約在20~25%之間，可能是換上了DDR5的原因吧~

不過實際游戲性能還是比較一般吧，不知道是不是和測試版驅(qū)動有關系?！队澜贌o間》全低特效，1080P下成績?yōu)?27FPS左右，720P下則能跑到 45FPS左右。Ryzen 5600G搭配DDR-4000的內(nèi)存，在720P下可是能跑到58FPS左右的。Xe核顯的游戲性能仍有待提高。

既然核顯還是有點拉，為啥我還要特意說它呢？那是因為其實這個核顯被大家嚴重低估了，它在

視頻方面性能卻意外強勁，可以硬解8K1 0bit422 HEVC/H.265視頻，而目前AMD或是nvidia的任何顯卡，雖然能夠做到流暢硬解10bit 420 HEVC/H.265格式，但是對于10bit 422 HEVC/H.265格式仍然無法做到很好的支持。因為首發(fā)測試時間比較短，所以還沒有完成測試，后面會一出一期專題視頻來和各位聊這個，想要了解的朋友歡迎先關注一波。

游戲測試

游戲部分使用了一張RX 6800XT顯卡，順便對比了一下另外幾款CPU的性能。

i7-

12700K 雖然相比5900X 少了4個線程，但是因為游戲?qū)τ趩魏诵男阅艿囊蕾嚂笠恍?，在新架構的加持?2700K游戲性能可以說完全超越了5900X，尤其是對于那些對CPU依賴更大的游戲，二者之間的性能差距能有25%左右。更別提上代的11900K了，我估計11900K連12代i5都打不過。

溫度測試

10nm的工藝紅利，讓12代酷睿的溫度，相比前幾代好了很多，室溫24℃，使用AIDA拷機，溫溫度基本在66℃左右。

最后

12代酷睿在新工藝，新架構的紅利之下，性能得到了巨大的提升，再次回到了單核性能之王的寶座上。不僅如此，12代酷睿的上市價格還非常良心，相比同級的AMD處理，反而更便宜了，這是我萬萬沒有想到的。不過對于12代酷睿如此巨大幅度的升級，想升級的朋友應該還是喜憂參半的，畢竟現(xiàn)在Z690和DDR5的價格仍然不菲，還是希望DDR5的價格快些下降，B660早日上市，大家盡早換上新平臺吧~