PPC902AE101 3BHE010751R0101 模擬現(xiàn)有芯片封裝的封裝尺寸

PPC902AE101?多芯片模塊有多種形式，具體取決于設(shè)計(jì)人員的復(fù)雜性和開(kāi)發(fā)理念。這些范圍從在小型印刷電路板(PCB)上使用預(yù)封裝 IC來(lái)模擬現(xiàn)有芯片封裝的封裝尺寸，到在高密度互連 (HDI) 基板上集成許多芯片芯片的完全定制芯片封裝。最終組裝的 MCM 襯底可以通過(guò)以下方式之一完成：

• 基板是多層層壓印刷電路板(PCB)，例如 AMD 的Zen 2處理器中使用的那些。

• 基板建在陶瓷上，如低溫共燒陶瓷

• 使用薄膜技術(shù)將 IC 沉積在基礎(chǔ)基板上。

構(gòu)成 MCM 封裝的 IC 可能是：

• PPC902AE101?可以執(zhí)行計(jì)算機(jī)組件（例如 CPU）的大部分（如果不是全部）功能的 IC。這方面的例子包括 IBM 的POWER5和 Intel 的Core 2 Quad的實(shí)現(xiàn)。同一 IC 的多個(gè)副本用于構(gòu)建最終產(chǎn)品。對(duì)于 POWER5，多個(gè) POWER5 處理器及其關(guān)聯(lián)的片外 L3 緩存用于構(gòu)建最終封裝。在 Core 2 Quad 中，兩個(gè) Core 2 Duo 裸片有效地封裝在一起。

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