對于PADS軟件而言，焊盤的組成由下面幾種組成。

焊盤：包括規(guī)則焊盤以及通孔焊盤。

熱焊盤：熱風(fēng)盤，也叫花焊盤，在負(fù)片中有效，設(shè)計用于在負(fù)片中焊盤與敷銅的接連方式，防止焊接時散熱太快，影響工藝；

隔離盤：隔離焊盤，用來控制負(fù)片工藝中內(nèi)層的孔與敷銅的間距，負(fù)片工藝中有效；

Soldermask：阻焊層，定義阻焊的大小，規(guī)定綠油開窗大小，以便進(jìn)行焊盤；

Pastemask：鋼網(wǎng)層，定義鋼網(wǎng)開窗大小，貼片的時候會按照鋼網(wǎng)的位置和大小，進(jìn)行錫膏涂敷。

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