高通驍龍8 Gen 2手機才開賣沒多久，大部分用戶還處在觀望的狀態(tài)，甚至還有廠商至今還沒有發(fā)布搭載該芯片的旗艦手機。驍龍8 Gen 3的跑分都已經(jīng)泄露了。

根據(jù)泄露的GeekBench截圖顯示，驍龍8 Gen 3單核跑分1930分，多核跑分6236分，這樣的分數(shù)不僅高于本代旗艦芯片8 Gen 2的單核1495分\多核5007分，更是超越了最大的競爭對手蘋果A16的單核1877分\多核5447分。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen 3采用“1+5+2”的三叢集設(shè)計，一個超大核加五個性能核加2個能效核。和驍龍8 Gen 2的“1+4+3”三叢集設(shè)計相比，減少了一個能效核心，增加了一個性能核心。

驍龍的超大核升級到Cortex-X4架構(gòu)，整體芯片功耗降低20%左右。如果沒有功耗的下降，僅靠能效核心的減少，增加性能核心，強行提高驍龍8 Gen 3性能和跑分，那么這代產(chǎn)品估計驍龍又要回歸火龍的稱號！

按照高通的傳統(tǒng)在年末才會發(fā)布最新的旗艦芯片，這次的爆料這么早，消息的真實性存疑。如果為真，具體發(fā)布還有很長一段時間可以用來優(yōu)化芯片，目前的跑分僅供參考。