對(duì)于INTEL來說2021年的經(jīng)歷十分有意思，基本是一個(gè)觸底反彈的走勢(shì)。在年初的時(shí)候還是與AMD差距頗大的第10代酷睿。在3月底發(fā)布的第11代酷睿已經(jīng)在IPC性能上大體追平，形成了單核能打多核還不行的格局。而到了10月底INTEL又正式發(fā)布了第12代酷睿CPU，那么作為我們從沒有玩過的船新版本，INTEL就這么回來了？今天帶來INTEL I9 12900K測試報(bào)告。

CPU規(guī)格介紹：
簡單來說一下I9 12900K的規(guī)格。

·? ?I9 12900K的核心數(shù)為16個(gè)核心，分別為8P+8E（性能核+能效核）。
·? ?L2緩存大幅增加到14MB，L3緩存也大幅增加到30MB。
·? ?CPU的頻率為基準(zhǔn)頻率3.2G\2.4G，單核睿頻頻率5.2G\3.9G，全核睿頻頻率4.9G\3.7G。
·? ?核芯顯卡型號(hào)為UHD 770。
·? ?CPU PCI-E通道數(shù)為20條，PCI-E 5.0 X16+PCI-E X4。
·? ?可支持DDR4 3200或DDR5 4800。
·? ?CPU最大功耗為241W。

首先需要注意的是INTEL第12代酷睿CPU必須搭配新一代的600系列主板，之前的主板均不能兼容。

目前INTEL只發(fā)布了Z690主板，性價(jià)比更高的B660主板預(yù)計(jì)要等明年第一季度。

從前文中可以看到，INTEL第12代酷睿最大的變化就是引入了大小核設(shè)計(jì)。I9 12900K會(huì)存在8個(gè)大核和8個(gè)小核。在引入大小核之前，INTEL CPU的運(yùn)行邏輯是物理核心→超線程邏輯核心（如有）。那么在這一代就會(huì)變成物理性能大核心→物理能效小核心→超線程邏輯核心。所以小核存在的主要作用是在CPU多核滿載的場景下提供更高的全核性能。另外需要說明的是如果想要得到比較完善的CPU調(diào)度，INTEL官方給出的說法是必須搭配WIN11使用，WIN10只是能保持兼容。

另一個(gè)需要注意的地方是INTEL第12代酷睿的功耗策略發(fā)生了很大的變化，他以PL1為基準(zhǔn)底線，然后根據(jù)CPU溫度向上浮動(dòng)，I9\I7\I5 K系列的PL2分別為241W、190W、150W。這點(diǎn)與AMD RYZEN頗為相似。不過目前INTEL規(guī)范的溫度墻高達(dá)100度。也就導(dǎo)致如果CPU散熱不佳，CPU滿載時(shí)必定會(huì)運(yùn)行在100度左右。這就要求我們必須為第12代酷睿CPU提供足夠充足的散熱，避免長期高溫運(yùn)行。

另一個(gè)比較重要的地方是搭配第12代酷睿的600系列主板對(duì)CPU散熱器扣具做了比較大幅的修改，需要使用與之前CPU扣具都不兼容的新版孔距扣具。華碩目前額外提供了兼容LGA 115X扣具的安裝孔位，但是建議僅用于應(yīng)急使用。

CPU外觀介紹：

接下來讓我們來看一下CPU的整體外觀，I9 12900K的整體介于I9 11900K與AMD R9 5950X之間，外形上比較明顯的差異是從正方形變成了長方形。

CPU背面來看I9 12900K也是采用LGA封裝，CPU上只有觸點(diǎn)與AMD有較大不同。

對(duì)比INTEL自家的2代產(chǎn)品，從背面的電容上也能看出明顯的架構(gòu)差異，I9 11900K是類似環(huán)形的架構(gòu)，而I9 12900K則采用了L3在中間作為骨架連通的“豐”字型架構(gòu)。

對(duì)比CPU背面觸點(diǎn)可以看到I9 12900K的背面觸點(diǎn)明顯更密集，觸點(diǎn)上也有大小之分，不過具體用意暫時(shí)不明。

令人比較頭大的是I9 12900K的PCB是比I9 11900K更薄的，這影響到了LGA 1700壓力克數(shù)的數(shù)值。

測試平臺(tái)介紹：
測試平臺(tái)的詳細(xì)配置。針對(duì)主板平臺(tái)的升級(jí)變化，由于涉及的內(nèi)容較多，我另外開了一篇文章《【茶茶】酷睿豈是池中物？INTEL 12代酷睿科普懶人包》中會(huì)進(jìn)行詳細(xì)的解釋。
·? ?測試中WIN11系統(tǒng)的VBS是關(guān)閉狀態(tài)。
·? ?WIN11測試的顯卡驅(qū)動(dòng)是適配WIN11的21.10.2，WIN10使用的測試驅(qū)動(dòng)是原來的21.2.3。

DDR5內(nèi)存的測試平臺(tái)為ROG的MAXIMUS Z690 HERO。

DDR4內(nèi)存的測試平臺(tái)為ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪。

DDR4內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測試，顯卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三塊INTEL 535 240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是ROG的STRIX 850W。

測試平臺(tái)是Streacom的BC1。

這次散熱器是原生附帶LGA 1700扣具的ROG 龍神II 360。

性能測試項(xiàng)目介紹：
本次測試起很多項(xiàng)目有了大幅調(diào)整，這邊大致來說一下。
測試大致會(huì)分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨(dú)顯測試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測試軟件、獨(dú)顯游戲測試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)·? ?磁盤性能測試：會(huì)分別測試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
·? ?功耗測試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測量。

產(chǎn)品性能測試：
簡單評(píng)測結(jié)論：
·? ?這次的測試對(duì)比組是R7 5800X、I9 11900K、R9 5900X、R9 5950X，100%標(biāo)桿為I5 10400F。
·? ?測試中會(huì)包含I9 12900K DDR4與DDR5兩種內(nèi)存測試結(jié)果，與對(duì)比組對(duì)比時(shí)默認(rèn)使用DDR5的性能。
·? ?DDR4測試頻率為3200，剛好踩在第12代酷睿GEAR1的切換點(diǎn)上，實(shí)際運(yùn)行還是GEAR1，應(yīng)該是目前DDR4性價(jià)比最高的使用方式。
·? ?操作系統(tǒng)的選擇上，I9 12900K為WIN11系統(tǒng)，其他均為WIN10系統(tǒng)。
·? ?CPU的綜合性能，I9 12900K終于是重新拿下桿位，相比之前的老大哥R9 5950X顆領(lǐng)先約5%。對(duì)比上一代I9 11900K，領(lǐng)先幅度達(dá)到了34.5%，可以說是相當(dāng)夸張的數(shù)字了。對(duì)比不同內(nèi)存搭配的情況下，使用DDR4會(huì)比使用DDR5弱1.5%。
·? ?搭配獨(dú)顯3D性能，I9 12900K的性能會(huì)優(yōu)于目前所有的CPU，INTEL重奪游戲性能最好的CPU寶座。對(duì)比不同內(nèi)存搭配的情況下，使用DDR4會(huì)比使用DDR5略好一點(diǎn)。
·? ?綜合功耗（整機(jī)），I9 12900K的綜合功耗還是相當(dāng)大的，會(huì)高于R9 5950X，但是整體控制的比I9 11900K更好一些。

INTEL CPU隔代性能對(duì)比：

這是一張比較有意思的圖，圖中記錄了從I7 6700K開始整個(gè)INTEL DDR4世代（I9 12900K用的是DDR4的成績）的性能比對(duì)?？梢钥吹教嵘茸畲蟮木褪荌9 11900K升級(jí)I9 12900K提升幅度為32.5%，這主要是吃到了CPU架構(gòu)升級(jí)+新增效能核心這2個(gè)福利。提升第二高的是I7 8700K升級(jí)I9 9900K，那一次主要是吃頻率大幅提升和增加2個(gè)核心。性能提升最小的是I9 10900K升級(jí)I9 11900K，提升幅度僅為4.3%。

單線程與多線程：

單線程：單線程上I9 12900K再一次刷新的單線程的記錄，相比采用經(jīng)典酷睿架構(gòu)的I5 10400F提升了近60%。對(duì)比AMD的R9 5950X，領(lǐng)先幅度為13%。對(duì)比上一代I9 11900K領(lǐng)先幅度為6%。
多線程：多線程上I9 12900K的提升幅度也十分巨大，不過依然不敵AMD，介于R9 5900X與R9 5950X之間。對(duì)比AMD的R9 5950X，落后6%，對(duì)比上一代I9 11900K領(lǐng)先幅度為55%。

不同搭配模式下對(duì)比，這是一張很重要的測試圖表具體內(nèi)容如下：

·? ?表格中將DDR4\DDR5、WIN10\WIN11、核心8+8\核心8+0做了枚舉式的測試，盡量厘清三大糾結(jié)的點(diǎn)。
·? ?wPrime在WIN11 8+8模式下跑分會(huì)飄，CINEBENCH在WIN10 8+8模式下會(huì)飄，所以圖表中第一項(xiàng)是剔除2個(gè)干擾項(xiàng)之后的結(jié)果。
·? ?測試中包含單線程性能和部分多線程性能的對(duì)比，所以屬于CPU綜合性能的對(duì)比，開關(guān)大小核對(duì)I9 12900K的綜合性能影響在13%左右。
·? ?在剔除干擾項(xiàng)后，WIN10會(huì)略好于WIN11，DDR5會(huì)略好于DDR4。但差距幾乎可以忽略不計(jì)。
·? ?游戲性能的對(duì)比，WIN10會(huì)略好于WIN11，DDR4會(huì)略好于DDR5，8+0會(huì)略好于8+8。但差距幾乎可以忽略不計(jì)。
·? ?雖然跑分的絕對(duì)性能差距很小，但是當(dāng)CPU設(shè)置為8+0時(shí)可以解決大部分BUG，此時(shí)如果系統(tǒng)也選擇WIN10 BUG會(huì)更少。所以單純從穩(wěn)定使用的角度，最優(yōu)解為WIN 10與8+0。
·? ?DDR4與DDR5內(nèi)存性能差距極小，所以從性價(jià)比的角度，DDR4秒殺DDR5。
·? ?根據(jù)測試結(jié)果現(xiàn)階段最好的組合方案是WIN 10 DDR4 8+0。

在WIN 10 8+8的組合下有很大概率CINEBENCH R20只會(huì)調(diào)用小核，不過這也給了一次直接測試小核性能的機(jī)會(huì)。從測試結(jié)果來看I9 12900K純小核R20測試結(jié)果為2967，我之前測試過I7 9700K R20多核結(jié)果為3687。又已知I7 9700K的全核頻率為4.6G，I9 12900K小核的全核頻率為3.7G。得出I7 9700K如果全核3.7G時(shí)跑分約為2966。兩者是非常接近，所以INTEL官方所說的小核性能相當(dāng)于SKL大核的說法是可信的。

這是我用I5 12600K的一張測試圖，簡單對(duì)比一下WIN10與WIN11的調(diào)度問題。這里用BESIEGE這款游戲制作一個(gè)讓代碼接近崩潰的大存檔。

·? ?WIN10會(huì)在所謂的“最佳核心”中固定掛上單核負(fù)載。WIN11則會(huì)在不同的核心中不斷傳遞負(fù)載。
·? ?WIN10的好處是可以讓CPU單核睿頻保持更高，同時(shí)盡量利用體質(zhì)較好的核心。WIN11的好處降低單個(gè)核心的壓力，讓單核應(yīng)用某種程度上變成偽多核，多核優(yōu)化差的程序性能上會(huì)略有改善。所以會(huì)看到部分DX11和DX9游戲在1080P下幀數(shù)暴增。
·? ?WIN 10的機(jī)制存在概率出現(xiàn)后臺(tái)其他程序駐留在“最佳單核”線程中，導(dǎo)致前臺(tái)的主程序性能受到嚴(yán)重影響，需要關(guān)閉相關(guān)進(jìn)程重新刷一下分配才能解決。
·? ?WIN10解決大小核調(diào)度的方式是會(huì)在小核中存在一個(gè)很小的負(fù)載，應(yīng)該是起到標(biāo)記的作用。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，內(nèi)存帶寬上DDR5帶來的提升還是相當(dāng)大的，DDR5-4800的帶寬比DDR4-3200高出50%。不過在延遲上DDR5-4800因?yàn)楦哌_(dá)CL設(shè)置高達(dá)40，所以延遲達(dá)到了80ms，相比DDR4 3200 C14的59高了約35%。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。似乎AIDA 64的CPU理論性能測試并不能有效識(shí)別I9 12900K，I9 12900K的測試結(jié)果甚至弱于I9 11900K。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測試，也是最接近日常使用環(huán)境的測試。I9 12900K在這個(gè)環(huán)節(jié)總體表現(xiàn)不錯(cuò)，但是wPrime的多核測試和winRAR的單核測試結(jié)果都飄了，倒是I9 12900K反而略微落后R9 5950X一些。

CPU渲染測試，測試的是 CPU 的渲染能力。測試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近 CPU 理論性能的綜合性能對(duì)比（單核全核接近各一半）。可以看到I9 12900K在這個(gè)環(huán)節(jié)總體的表現(xiàn)是比較好的，可以領(lǐng)先R9 5950X 5%，領(lǐng)先I9 11900K 48%。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。由于3D MARK測試是一種對(duì)核心數(shù)量有一定限制的多核測試（類似國際象棋）。這個(gè)部分I9 12900K同樣也是表現(xiàn)最強(qiáng)的。不過在3DMARK FIRE的測試中，會(huì)有一定概率（我目前統(tǒng)計(jì)概率為15%）遇到CPU跑分從39XXX提升到42XXX。由于時(shí)間關(guān)系我還沒有系統(tǒng)的測試，不過很明顯可以看出I9 12900K也有點(diǎn)飄。

CPU性能測試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)這次比較好玩，所以在前面分單位都做了比較仔細(xì)的分析。

搭配獨(dú)顯測試：

3D基準(zhǔn)測試，I9 12900K的跑分相當(dāng)犀利，是所有CPU中最好的。

獨(dú)顯3D游戲測試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來看，I9 12900K在DX11下的優(yōu)勢(shì)最大，特別是部分游戲1080P下的跑分有非常大的提升，架構(gòu)紅利很明顯。DX12的提升是最小的，看起來DX12這個(gè)API是最為眾生平等。

針對(duì)不同分辨率的測試，可以看到無論是1080P還是4K，I9 12900K都是目前游戲性能最強(qiáng)的。

讓我們更細(xì)致的分項(xiàng)目來看，I9 12900K幾乎贏下了所有的游戲，最大提升幅度是F1 2018的24%（DDR4）。明顯輸?shù)粲螒蚴墙┦澜绱髴?zhàn)。全境封鎖比較特殊，他是在1080P下跑分極低導(dǎo)致的，目前還沒具體分析原因。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray為基準(zhǔn)測試，這個(gè)測試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。所以I9 12900K會(huì)優(yōu)于其他CPU產(chǎn)品。

搭配獨(dú)顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，INTEL又重新奪回游戲性能的最強(qiáng)寶座。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是掛從盤。PCI-E 5.0暫時(shí)沒有合適的SSD可供測試所以磁盤測試也會(huì)擴(kuò)展為SATA（芯片組引出）、MVNe 4.0（芯片組引出）、MVNe 3.0（芯片組引出）、MVNe（CPU引出）這4種狀態(tài)。

在磁盤性能上，INTEL同樣是有明顯進(jìn)步。綜合判定是目前磁盤性能最好的CPU。

·? ?在CPU直聯(lián)的PCI-E 4.0上，I9 12900K DDR4下的成績明顯優(yōu)于AMD和I9 11900K，DDR5略弱于AMD。
·? ?在芯片組引出的PCI-E 4.0上，I9 12900K DDR5下的成績明顯優(yōu)于AMD，DDR4略弱于AMD。
·? ?在芯片組引出的PCI-E 3.0上，I9 12900K也優(yōu)于I9 11900K。

平臺(tái)功耗測試：

功耗測試I9 12900K大致與I9 11900K在同一水平，所以能耗比上INTEL的進(jìn)步相當(dāng)巨大。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

簡單測一下CPU的烤機(jī)，烤機(jī)測試分別用AIDA64單烤CPU和單烤FPU各測試15分鐘。單烤CPU的功耗很低，只有131W，單烤FPU會(huì)吃滿241W。其中比較有意思的地方是CPU不同的位置溫度區(qū)別其實(shí)很大，也說明現(xiàn)在CPU的導(dǎo)熱效率依然是瓶頸。

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由于顯卡變更，所以功耗部分會(huì)出現(xiàn)暫缺的情況。

由于我的測試方式主要針對(duì)日常使用環(huán)境，單線程權(quán)重比較高對(duì)HEDT CPU并不友好。所以可以看到如過針對(duì)日常應(yīng)用，I9 12900K甚至優(yōu)于AMD的TR3 3990X。

簡單總結(jié)：
關(guān)于CPU性能：
I9 12900K的性能無疑是相當(dāng)強(qiáng)勁的，在制程架構(gòu)雙料升級(jí)的幫助下，成功重奪了CPU的性能寶座。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
I9 12900K無論是使用DDR4還是DDR5均有不錯(cuò)的游戲性能表現(xiàn)，比較穩(wěn)健的打贏了AMD，也重新奪回了游戲性能寶座。特別是第12代酷睿對(duì)之前幀數(shù)存在明顯瓶頸的一眾DX11游戲有了很大改善，這對(duì)網(wǎng)游性能的幫助也會(huì)很大。

關(guān)于磁盤性能：
I9 12900K的磁盤性能總算是回歸到過去INTEL應(yīng)該有的狀態(tài)，雖然極限情況下可以提供的PCI-E 4.0 M.2插槽會(huì)更少，但是主板上4條PCI-E 4.0 M.2插槽已經(jīng)可以滿足99%人的需求?？梢哉J(rèn)為AMD磁盤性能上的優(yōu)勢(shì)也被抹除。

關(guān)于功耗：
I9 12900K的功耗與I9 11900K相當(dāng)，在INTEL自己這邊能耗比的改善進(jìn)步是非常巨大的。雖然對(duì)比AMD還是有所不及，但是差距已經(jīng)明顯縮小。

關(guān)于第12代的三大糾結(jié)：
第12代酷睿CPU顯然有三大糾結(jié)，DDR4\DDR5、WIN10\WIN11、開小核\關(guān)小核。目前這個(gè)時(shí)間點(diǎn)來看，還是WIN 10 DDR4 8+0可以達(dá)到性能、兼容性和性價(jià)比的平衡點(diǎn)。

總體來看，I9 12900K的發(fā)布對(duì)于CPU市場來說還是一件值得興奮的事情。INTEL在AMD最經(jīng)典的AM4時(shí)代的最后時(shí)刻打出了一次非常漂亮的反擊，讓壓力重新回到了AMD這邊。當(dāng)然INTEL也為第12代酷?？梢詨哼^AMD也付出了設(shè)計(jì)過于激進(jìn)的代價(jià)，兼容性上雖然大致沒有問題，但是還是有較多需要改善的地方。不過瑕不掩瑜，對(duì)現(xiàn)在需要升級(jí)CPU的人來說，第12代酷睿是需要認(rèn)真考察的對(duì)象。

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