材料名稱：HPb59-3 鉛黃銅 標準：（GB/T 5231-2001)

中溫脆性是低熔點金屬Pb、 Bi與Cu生成低熔點共晶、 分布在晶界上造成， 因在中溫區(qū)它以液體狀態(tài)存在于晶界， 造成熱脆，而在較高溫度時， 由于Pb、 Bi在Cu中的固溶度增大， 微量Pb、 Bi又固溶于銅的晶粒內 ， 不造成危害， 從而使塑性又升高。 化學成分： Cu:57.5-59.5 Ni:0.5 Fe:0.5 Pb:2.0-3.0 Zn:余量 雜質：1.2

雜質及微量元素對銅壓力加工性能的影響 純銅中的雜質分為三類： ⑴固溶于銅的雜質及微量元素； ⑵很少固溶于銅， 并與銅形成易熔共晶的雜質及微量元素； ⑶幾乎不固溶于銅， 并與銅形成熔點較高的脆性化合物的雜質及微量元素。 力學性能： 抗拉強度:(σb/MPa)440-450 伸長率：（δ10/%）5.5 HPb59-3

雜質元素對銅塑性的影響， 取決于銅與元素的相互作用 。 當雜質元素固溶于銅時， 影響不大； 若雜質元素與銅形成低熔點共晶時， 則會產生“熱脆” 。 若雜質元素與銅形成脆性化合物分布于晶界時， 則產生“冷脆” 。

磷： 固溶于銅的雜質磷熔點44℃， 700℃時磷在銅中的溶解度為1.75％ ， 而200℃時則只溶解0.4％ ， 溫度下降磷在銅中的溶解度也下降。 磷顯著降低銅的導電、 導熱性， 但對銅的機械性能特別是對焊接性能有益。 磷常作為銅的脫氧劑使用 ，并提高銅液的流動性。 過量的磷會生成Cu3P脆性化合物， 造成“冷脆” ， 所以過量的磷有害。