概要

高通最近驍龍888表現(xiàn)不佳，三星代工坑的比較慘，而近日市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了一份2021年Q2第二季度4-6月的全球智能手機(jī)處理器市場份額報告，來簡單看下：

排行榜：

所以，2021Q2智能手機(jī)處理器份額TOP 5依次是：

• ①聯(lián)發(fā)科 38%

• ②高通32%?

• ③蘋果 15%?

• ④三星7%?

• ⑤紫光展銳5%

• 6??華為海思麒麟份額已經(jīng)縮減至3%。

分析

可以看到從去年2020年的第三季度開始，聯(lián)發(fā)科就超越高通穩(wěn)居第一。高通你長點心吧！別靠著865吃老本了。。。。。。

報告還表示，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)好主要得益于天璣系列芯片，第二季度合并營收環(huán)比增長16.3%，同比增加85.9%，天璣700系列新品更是在中低端5G手機(jī)中拿下了不少份額。