基于3D視覺的反光物體三維成像系統(tǒng)
2022-07-08 12:15 作者:顯揚(yáng)科技Hinyeung | 我要投稿
行業(yè)現(xiàn)狀:
反光物體的缺陷檢測一直是三維檢測的難點(diǎn),高反光導(dǎo)致生成的三維點(diǎn)云中存在空洞與噪聲,這將直接影響到缺陷識別的精度。尤其是金屬鈑金件、卡槽等,直接拍攝成像圖片、點(diǎn)云缺失嚴(yán)重。
難點(diǎn):
1.?反光物體對光線反射較強(qiáng),成像時局部地方過于明亮或昏暗;
2.?待識別檢測物體無序擺放,因其表面光滑,不同位置中成像效果差異巨大;
解決方案:
使用顯揚(yáng)科技抗反光物體三維視覺成像系統(tǒng)可以有效地降低環(huán)境光、高反光物體對成像造成的負(fù)面影響;
步驟:
1.?針對不同工作環(huán)境,調(diào)整鏡頭曝光周期與投影光強(qiáng)度;
2.?開啟HDR,并使用自動檢測功能檢測最佳光強(qiáng);
3.?顯揚(yáng)科技HY-M5 3D視覺相機(jī)安裝在待檢測反光物體上方,成像視野能清晰覆蓋待測物,拍攝,完成識別或檢測任務(wù);
以下為反光零部件成像示意圖(圖片來自:顯揚(yáng)科技宣傳冊):

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方案優(yōu)勢:
1.?三維視覺產(chǎn)品穩(wěn)定性高,對環(huán)境光、反光物體抗干擾性強(qiáng);
2. 不同場景下成像參數(shù)由自動選取,減少手動調(diào)試的麻煩;
3.?軟件接口豐富、操作簡單、學(xué)習(xí)成本低;
4.?高效計(jì)算,支持CUDA進(jìn)行并行處理。
標(biāo)簽: