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高通、AMD 等有意導入三星 3nm 制程,臺積電加快量產

2021-12-06 12:15 作者:鹿鳴財經  | 我要投稿

近日,據中國臺灣經濟日報報道,臺積電沖刺 3nm 制程,目前已進入試產階段。在三星 3nm 要搶先臺積電,于明年上半年量產之際,業(yè)界傳出臺積電正加快 3nm 量產腳步,有望至少提前一季度至明年第二季度量產。

據公開資料顯示,臺積電不評論 3nm 制程相關市場傳聞。業(yè)界人士指出,臺積電與三星在先進制程與海外布局方面競爭激烈,三星目前在美國新廠投資規(guī)模暫時領先,意在 3nm 量產日程方面超過臺積電,消息稱高通、AMD 等臺積電重量級客戶都有意導入三星 3nm 制程。


此外,業(yè)界人士透露,臺積電面對三星的追趕,正積極加快 3nm 量產腳步,若能提前量產 3nm,預計第一批客戶將有包括聯發(fā)科、英偉達等大廠。聯發(fā)科執(zhí)行長蔡明介日前表示,與臺積電合作緊密,5nm 及 4nm 產品已在量產過程中,3nm 會是下一個制程。


智慧芽專家表示,根據智慧芽數據顯示,截至最新,臺積電及其關聯公司在126個國家/地區(qū)中,共有68394件專利申請。其中,發(fā)明專利占99.27%。從專利趨勢上來看,臺積電的專利年申請量目前最低867件,最高7109件,整體而言臺積電的專利申請趨勢呈現逐年遞增的趨勢。


此外,根據智慧芽專利行業(yè)基準對比數據可知,可以說基本上臺積電上述專利平均價值與行業(yè)專利平均價值相比,臺積電的行業(yè)專利平均價值要高出行業(yè)平均價值不少,只有極少數低于行業(yè)平均價值,占比30%左右。


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