一直以來，在手機(jī)芯片第三方供應(yīng)商市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科似乎一直都在旗艦系列上力不從心，之前通過X系列打造十核處理器，采用大中小核心的處理方式，雖然現(xiàn)在很多芯片廠商都采用了這種方式，但是當(dāng)時(shí)的聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上，性能一直無法與高通驍龍800系列相抗衡，不過后來聯(lián)發(fā)科改變了思路，毅然決然的暫時(shí)放棄了研發(fā)旗艦芯片，而轉(zhuǎn)移經(jīng)歷到中高端芯片上，其中P系列就非常的成功，例如現(xiàn)在的P60、P70、P90等。

不過隨著5G技術(shù)的發(fā)展和商用，我們看到聯(lián)發(fā)科似乎要有重新復(fù)興旗艦芯片的態(tài)勢(shì)，畢竟旗艦芯片才能代表一家芯片企業(yè)的研發(fā)實(shí)力，旗艦芯片也才能有更多的利潤(rùn)可以獲取，我們知道其實(shí)高通在手機(jī)芯片上，雖然有自己的架構(gòu)，但是主要還是在GPU方面，在CPU方面，高通其實(shí)主要也要依靠ARM提供的公版架構(gòu)，這里就給了聯(lián)發(fā)科追上來的勇氣和機(jī)會(huì)。

據(jù)悉近日聯(lián)發(fā)科來到了高通的“本部”加州，應(yīng)該是為了其下一代芯片做宣傳，而且還拿出了實(shí)體芯片，話說這款芯片采用了ARM最新的A77架構(gòu)和G77的GPU架構(gòu)，還集成了5G基帶，可以說陣容非常的豪華，如果這款芯片在頻率上沒有縮水，而且功耗也能控制的很好的話，那么追上驍龍865的機(jī)會(huì)是非常大的。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科在人工智能方面似乎并不輸于高通，所以這次A77架構(gòu)的加持，應(yīng)該說是聯(lián)發(fā)科翻身的一次機(jī)會(huì)，與驍龍865不同的是，聯(lián)發(fā)科采用的是臺(tái)積電的7nm工藝，而高通驍龍865采用的是三星的7nm工藝，不過這兩款芯片要真的實(shí)現(xiàn)商用，也要等到明年，據(jù)悉三星S11有望首發(fā)驍龍865，那么最早也要等到明年的二月份，而聯(lián)發(fā)科這款芯片應(yīng)該也會(huì)在二三月份被商用，只不過不知道定位是旗艦，還是高端，因?yàn)檫€不知道是繼續(xù)采用P系列，還是重新回歸X系列，總之我們拭目以待吧。