7 月 31 日消息，今日數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站爆料，一加 12 手機(jī)將采用?50MP（索尼 IMX9xx?1/1.4x）大底主攝，配備?50MP 超廣角鏡頭和64MP（OV64B?3X）潛望鏡，支持哈蘇影像。

具體配置方面，根據(jù)現(xiàn)有爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 處理器：驍龍8Gen3，配備LPDDR5x 內(nèi)存以及 UFS 4.0 存儲；

◇ 屏幕：6.7 英寸 QHD+ 分辨率 OLED 屏，支持120Hz 高刷，高頻 PWM 調(diào)光；

◇ 后置：50MP主攝（IMX9xx?1/1.4x）+50MP 超廣角?+64MP （OV64B?3X）潛望式長焦；

◇ 前置：32MP

◇ 電池容量：5400mAh，支持100W有線快充，50W 無線快充；

◇ 其他配置：獨(dú)占超大尺寸X軸線性馬達(dá)；

◇ 操作系統(tǒng)：安卓 14

此外OnLeaks 與 Smartprix 公布了一加新款迭代旗艦——OnePlus 12 的渲染圖。

就渲染圖可以看出，一加12正面依然采用居中挖孔曲面設(shè)計(jì)，且邊框進(jìn)一步收窄。左側(cè)是音量鍵，右邊是電源按鈕，底部則配備USB Type-C 接口、主揚(yáng)聲器和 SIM 卡槽。

后蓋方面，相較前代，一加12采用了方形的潛望式長焦鏡頭模組。

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?br/>

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(樣片主頻最高3.7Ghz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 750

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版（3.18／3.2GHz±）而并非高頻版本。

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主，數(shù)碼閑聊站 爆料，驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機(jī)，將于11月推出，首發(fā)機(jī)型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對移動(dòng)設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升！