??PCB線路板沉銅工藝流程

??文/中信華PCB

??沉銅是化學(xué)鍍銅的簡(jiǎn)稱，也叫做鍍通孔，簡(jiǎn)寫為PTH，是指在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。那么，PCB線路板沉銅工藝有哪些流程呢？下面跟小編一起看下：

??一、PTH流程分解：

??堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗→解膠→二級(jí)逆流漂洗→沉銅→二級(jí)逆流漂洗→浸酸。

??二、PTH詳細(xì)流程解說(shuō)：

??1.堿性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔內(nèi)粉塵；使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行清洗，用沉銅背光試驗(yàn)進(jìn)行檢測(cè)。

??2.微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力。

??3.預(yù)浸：主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(zhǎng)鈀槽的使用壽命，便于后續(xù)活化液及時(shí)進(jìn)入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化。

??4.活化：經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性。

??5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化學(xué)沉銅反應(yīng)。

??6.沉銅：通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攪拌，以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價(jià)銅。

??沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開短路不良的主要來(lái)源工序，所以一旦出現(xiàn)問(wèn)題必然是批量性問(wèn)題，最終給產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患，只能批量報(bào)廢，所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。

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