Redmi K30高清渲染圖曝光；華為nova 6 SE皮質保護殼曝光；索尼PS5開發(fā)機曝光
據(jù)TechDroider消息，TechDroider放出了Redmi K30的高清渲染圖，并在YouTube視頻中放出了真機模型，我們來看一下吧。
目前，推特博主Xiaomishka爆料稱redmi K30后置四攝，TechDroider給出的高清渲染圖則是三攝；但無論三攝還是四攝，其后置相機模組的設計都是一致的，均為豎列攝像頭排列外加一圈圓環(huán)，正面設計則與官方給出的信息保持一致，雙打孔攝像頭設計。
Redmi K30是Redmi首款5G手機，支持SA/NSA雙模5G。核心配置方面，Redmi K30將采用前置雙打孔設計，處理器方面會搭載驍龍7系列新的5G移動平臺。同時據(jù)3C認證信息查詢顯示，目前已經(jīng)有4款小米5G手機通過認證，其中一款支持66W快速充電；這四款手機應該包括Redmi K30系列手機。
近日據(jù)Slashleaks網(wǎng)站消息，華為nova 6 SE手機的皮質保護殼曝光，可以看到與之前渲染圖一致。
據(jù)Slashleaks曝光的華為nova 6 SE手機帶殼渲染圖可以看到，這款手機采用左上角打孔屏設計；手機背部采用后置“矩陣四攝”，閃光燈位于攝像頭組的下方，華為nova 6 SE手機將搭載麒麟810處理器，配備40W快充。
本周，PS5開發(fā)機真機在網(wǎng)上以高清照片的形式出現(xiàn)。
照片來自開發(fā)者Alcoholikaust，因為此次公開泄露，他甚至飚了臟話。
可以清楚地看到，PS5開發(fā)機的確如專利渲染圖那樣采用了“深V”造型，碩大的前部控制面板和大量通風孔的出現(xiàn)暗示PS5機能不容小覷、功能特性也十分豐富。
另外，掛載在開發(fā)機上的手柄不知道是否是DualShock 5，從早先的專利圖來看，其與DS4手柄差別不大，主要是新增麥克風、搖桿加大體積、USB-C接口等，可受限于圖片分辨率，還不能100%確認，至少沒有光條倒是奇怪。
正如知名記者Tom Warren所說，PS5開發(fā)機出于壓力測試考慮，故散熱設計很激進。他也暗示最終的量產機的造型可能會截然不同。
