文/水哥

明年，安卓手機制造商可能將不得不對其旗艦機型產(chǎn)品價格作出調(diào)整。

近日據(jù)外媒透露消息，集成了驍龍X60 5G芯片的高通驍龍875整個套件制造成本為250美元，而驍龍865的制造成本在150-160美元之間，這樣一來875比上一代成本要高出90-100美元。

驍龍X60是全球首個5nm 5G基帶，配備了高通QTM535毫米波天線模組，較上一代產(chǎn)品設(shè)計更為緊湊，同時支持6GHz以下和mmWave 5G信號。

可以比較的是，5nm工藝的驍龍875比7nm的驍龍865要強大許多，后者把約9650萬個晶體管裝配到平方毫米中，而前者在同樣的平方毫米芯片里集成了1.713億個晶體管。

高通去年12月發(fā)布的驍龍865今年已被眾多安卓手機廠商采用，而據(jù)此前消息臺積電已經(jīng)開始為高通生產(chǎn)5nm工藝芯片，為今年年底驍龍875的上市作準(zhǔn)備。

此時曝出驍龍875芯片成本大漲的消息，勢必打亂安卓廠商的定價計劃，不過距離年底還有半年，在情況變得一發(fā)不可收拾之前，安卓陣營還有時間對明年新旗艦的安排作出選擇。

可能的抉擇：

1、明年5G安卓手機集體漲價，這樣其實是把難題交給了消費者，將對5G手機的推廣造成障礙。

2、降低安卓手機的其他配件成本，比如用更便宜的攝像頭。

3、放棄高通轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科，比如集成了5G芯片的天璣1000系列，這樣可以省下一大筆成本。聯(lián)發(fā)科近年來確實也在改善芯片，而許多消費者也在觀望其成為驍龍800系列潛在對手的那一天。

另外，在這個消息曝出之前，部分安卓手機制造商（包括谷歌和LG）就已經(jīng)萌生了在下一部旗艦中使用非頂配高通芯片的想法，比如驍龍700系列。

這樣一來，挑剔的智能手機消費者將在尋找5G旗艦機型的時候，可選擇的更少了。

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