全自動(dòng)植球機(jī)設(shè)備適用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球;機(jī)臺(tái)包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導(dǎo)校正等功能模組;機(jī)臺(tái)采用高精度光柵式直線電機(jī)、DDR馬達(dá)配合視覺引導(dǎo)涂布FLUX和陣列錫球;同樣具有具有高精度，高效率，高穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。

CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)

依托重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了“高精度、高效率、高穩(wěn)定性”三高優(yōu)點(diǎn)鑄就。國(guó)產(chǎn)要實(shí)現(xiàn)壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對(duì)位、真空系列設(shè)備、氣壓穩(wěn)定控制”等核心技術(shù)。

全自動(dòng)包裝線

全自動(dòng)包裝線設(shè)備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導(dǎo)體封裝后段出貨包裝工藝；整線實(shí)現(xiàn)自動(dòng)掃碼，自動(dòng)貼標(biāo)簽、自動(dòng)堆疊、自動(dòng)束帶、自動(dòng)套袋、自動(dòng)抽真空封口等功能；整線生產(chǎn)過(guò)程中全流程無(wú)人化作業(yè)，及時(shí)反饋生產(chǎn)信息，有效管控少料，錯(cuò)料，混料等出貨品質(zhì)異常。

總體而言，立可自動(dòng)化將依托研發(fā)團(tuán)隊(duì)在光、機(jī)、電等技術(shù)的強(qiáng)大整合能力，深耕半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體封測(cè)智造方案提供商，助力中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)高速，高質(zhì)，高效升級(jí)發(fā)展。我們立可企業(yè)有信心達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，并且目前已經(jīng)取得了比較大的成果，在未來(lái)立可自動(dòng)化也會(huì)堅(jiān)持在自動(dòng)化做出更大的突破。