憑借其在中國和印度的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應商，由于智能手機銷量在9月季度反彈，因此在2020年第三季度首次成為市場份額達到31％的公司。

　　同時，根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，高通在第三季度是全球最大的5G芯片組供應商。

　　“聯(lián)發(fā)科技在2020年第三季度的強勁市場份額增長是由于中端智能手機價格段（$ 100- $ 250）的強勁表現(xiàn)以及新興市（如LATAM和MEA），美國對華為的禁令以及最終在領先的OEM廠商如三星中獲勝的三個原因造成的，小米和榮譽”，研究總監(jiān)Dale Gai說。

　　“聯(lián)發(fā)科還能夠利用美國對華為的禁令所造成的缺口。臺積電制造的經(jīng)濟實惠的聯(lián)發(fā)科芯片成為許多OEM迅速填補華為缺席留下的空白的首選。

　　高通公司為全球銷售的5G手機提供了39％的動力。

　　在2020年第三季度，對5G智能手機的需求翻了一番。在2020年第三季度銷售的所有智能手機中，有17％是5G。

　　這種令人印象深刻的增長軌跡將繼續(xù)下去，隨著蘋果推出其5G產(chǎn)品線，這一趨勢將更加明顯。預計在2020年第四季度交付的所有智能手機中，有三分之一將啟用5G。

　　研究分析師安吉特·馬爾霍特拉（Ankit Malhotra）表示：“高通公司和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)重組了他們的產(chǎn)品組合，在這里，以消費者為中心起到了關鍵作用?！?/p>

　　去年，聯(lián)發(fā)科推出了新的基于游戲的G系列，而Dimensity芯片組則幫助將5G推向了可負擔的范疇。

　　世界上最便宜的5G設備Realme V3由聯(lián)發(fā)科提供支持。

　　Malhotra表示：“芯片組廠商的當務之急將是將5G推向大眾，這將釋放諸如云游戲之類的消費者5G用例的潛力，這反過來將導致對更高時鐘的GPU和更強大的處理器的更高需求。”詳細說明。