行業(yè)現(xiàn)狀：

PCB檢測，就是檢驗?PCB 設(shè)計的合理性，測試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷，確保產(chǎn)品的功能性和外觀性，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，是PCB生產(chǎn)過程中極其重要的步驟，是必不可少的生產(chǎn)流程。焊盤焊錫檢測是PCB檢測中重要的一個環(huán)節(jié)，檢測PCB板焊點是否焊到位、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等，及時檢測并反映問題所在，能更好地更高效率地產(chǎn)出功能完善的PCB板。人工目視檢查焊盤焊錫情況，在目前仍是最廣泛的檢測方法。

難點：

人工檢查有需要大量的人力、檢測結(jié)果容易受作業(yè)員的主觀誤差影響、培訓成本高、數(shù)據(jù)難收集與整理等問題。

解決方案：

顯揚科技自主研發(fā)的高速高清三維機器視覺設(shè)備HY-M5測量精度能達到微米級，使用該產(chǎn)品能很好地解決PCB焊盤焊錫檢測中的問題。

步驟：

1、顯揚科技的3D視覺設(shè)備HY-M5獲取PCB板焊點的原始三維點云數(shù)據(jù)；

2、然后將三維點云數(shù)據(jù)進行降維處理并映射二維深度圖，定位出焊點的位置，并通過濾波與分割的方式減小噪點對焊點點云的影響；

3、通過計算焊點的高度信息，判斷焊錫是否焊到位、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等，并對缺失、不均勻、少焊的焊點進行定位并輸出缺陷信息。

方案優(yōu)勢：

1、適用性強：顯揚科技的3D視覺設(shè)備HY-M5能抑制環(huán)境光的干擾，針對高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數(shù)同類零部件測量問題；

2、速度快：3~5秒內(nèi)完成焊點焊錫掃描和焊錫的缺失/不均勻/多余檢測計算，每小時可完成約700次檢測；

3、損耗少：非接觸的三維成像檢測，能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸導致的磨損，解決PCB測量損耗問題；

4、精度高：顯揚科技的3D視覺設(shè)備HY-M5的成像精度高達0.1mm，可高精度測量，判斷缺陷檢測信息正確率高達99%。?

顯揚科技由香港中文大學博士團隊創(chuàng)建，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機器視覺系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機器視覺設(shè)備精度能達亞微米級，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，可實現(xiàn)高效率機器人引導，以及工業(yè)檢測與測量。顯揚科技的產(chǎn)品主要應用在對采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導體產(chǎn)業(yè)等。