??詳解PCB疊層設計的原則性

??文/中信華PCB

??在PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。

??1、分層

??在多層PCB中，通常包含信號層（S）、電源（P）和接地（GND）。電源和接地通常是沒有分割的實體，為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或接地參考平面層之間；多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線。

??2、確定單電源參考平面

??去耦電容只能放置在PCB的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤，以及過孔將嚴重影響去耦電容的效果，這就要求設計時必須考慮連接去耦電容的走線盡量短而寬，連接到過孔的導線也應盡量短。

??2、確定多電源參考平面

??多電源參考平面將被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域。如果緊靠多電源層的是信號層，那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑，因此要求高速數字信號布線應該遠離多電源參考平面。

??4、確定多個接地參考平面（接地平面）

??多個接地參考平面（接地層）可以提供一個好的低阻抗的電流返回路徑，可以減小共模EMI。接地平面和電源平面應該緊密耦合，信號層也應該和鄰近的參考平面緊密耦合。

??5、合理設計布線組合

??一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”。最好的布線組合設計是避免返回電流從一個參考平面流到另一個參考平面，而是從一個參考平面的一個點流到另一個點。

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